特許

J-GLOBAL ID：201003065204554936

実装基板の製造方法、実装基板および発光装置

発明者： 加藤 仁
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (4件)： 藤島 洋一郎 ,  三反崎 泰司 ,  長谷部 政男 ,  田名網 孝昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-002734
公開番号（公開出願番号）：特開2010-161221
出願日： 2009年01月08日
公開日（公表日）： 2010年07月22日
要約：

【課題】生産性を向上させることの可能な実装基板の製造方法ならびにその製造方法によって製造された実装基板およびそれを備えた発光装置を提供する。【解決手段】ウェハ100の一の面上に、複数の発光素子を格子状に形成したのち、ウェハ100上に形成された複数の発光素子のうち種々の特性があまりばらついていない領域(有効画素領域100A)を選択する。次に、有効画素領域100Aに含まれる複数の発光素子を、1ラインまたは複数ラインごとに一括して転写基板200に転写したのち、転写基板200に転写された後の複数の発光素子を、1ラインまたは複数ラインごとに転写基板300に一括して転写する。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

複数の発光素子がマトリクス状に形成された第1基板の所定の領域に含まれる複数の発光素子を、1ラインまたは複数ラインごとに第2基板に一括して転写する第1工程と、 前記第2基板に転写された後の複数の発光素子を、1ラインまたは複数ラインごとに第3基板に一括して転写する第2工程と を含む実装基板の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 33/48 ,  H01L 21/02 ,  H01L 27/12

FI (2件)：

H01L33/00 N ,  H01L27/12 B

Fターム (6件)：

5F041AA38 ,  5F041AA42 ,  5F041CA77 ,  5F041DA83 ,  5F041DB08 ,  5F041FF06