特許
J-GLOBAL ID:201003065332690206

インダクタ

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-298100
公開番号(公開出願番号):特開2010-123864
出願日: 2008年11月21日
公開日(公表日): 2010年06月03日
要約:
【課題】 溶接を用いた接続に適し、かつ衝撃に強いインダクタを提供すること。【解決手段】 軟磁性の磁気特性を有するコア2と、絶縁皮膜で覆われ、平板状の導体を螺旋状に巻回してなるコイル3と、コイル3の平板状の端末3bを引き出して形成した実装端子3cとからなるインダクタにおいて、実装端子3cに曲げ部4と、曲げ部4に凹状のノッチ5を設けることにより、溶接を用いた接続に適し、外部からインダクタ1aに加わる振動や衝撃を緩和吸収するインダクタ1aを提供する。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
軟磁性の磁気特性を有するコアと、絶縁皮膜で覆われた板状の平角導線を螺旋状に巻回したコイルと、前記コイルの端末をフォーミングした実装端子とからなるインダクタであって、 前記実装端子は、一つ以上の曲げ部を有し、前記曲げ部には、少なくとも一つの凹状の溝、あるいは孔を形成したことを特徴とするインダクタ。
IPC (1件):
H01F 27/29
FI (2件):
H01F15/10 H ,  H01F15/10 D
Fターム (5件):
5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070BB03 ,  5E070DA13 ,  5E070EA06
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • インダクタ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2004-186764   出願人:東京コイルエンジニアリング株式会社

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