特許

J-GLOBAL ID：201003065711617192

保護素子

発明者： 木村 裕二 ,  浅田 隆広 ,  鈴木 和明
出願人/特許権者： ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社
代理人 (1件)： 廣澤 勲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-011197
公開番号（公開出願番号）：特開2010-170802
出願日： 2009年01月21日
公開日（公表日）： 2010年08月05日
要約：

【課題】可溶導体上のフラックスを安定に所定の位置に保持可能であり、異常時における可溶導体の迅速且つ正確な溶断を可能にした保護素子を提供する。【解決手段】絶縁性のベース基板11上に配置され、保護対象機器の電力供給経路に接続されて所定の異常電力により溶断する可溶導体13と、可溶導体13表面に塗布されたフラックス19と、可溶導体13を覆ってベース基板11に取り付けられた絶縁カバー14とを有する。可溶導体13に対向して絶縁カバー14の内面に形成され、フラックス19と接触してフラックス19を所定の位置に保持する段部20aが形成された突条部20を備える。可溶導体13には、フラックス19を保持した孔部13aを備える。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

絶縁性のベース基板上に配置され保護対象機器の電力供給経路に接続されて所定の異常電力により溶断する可溶導体と、前記可溶導体を所定の空間を介して覆って前記ベース基板に取り付けられた絶縁カバーと、前記可溶導体表面に塗布され前記空間内に位置したフラックスとを有し、前記保護対象機器に前記異常電力が供給された場合に、前記可溶導体が溶断してその電流経路を遮断する保護素子において、 前記可溶導体に対向して前記絶縁カバーの内面に形成され、前記フラックスと接触して前記フラックスを前記空間内の所定の位置に保持する段部を備え、 前記可溶導体には前記フラックスを保持した孔部が形成されたことを特徴とする保護素子。

IPC (1件)：

H01H 37/76

FI (2件)：

H01H37/76 P ,  H01H37/76 F

Fターム (4件)：

5G502AA02 ,  5G502BB10 ,  5G502BD02 ,  5G502FF08