特許
J-GLOBAL ID：201003065828602765

プリント配線基板

発明者：
神崎 将造

神崎 将造 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (4件)： 竹中 岑生 ,  大岩 増雄 ,  児玉 俊英 ,  村上 啓吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-006269
公開番号（公開出願番号）：特開2010-165812
出願日： 2009年01月15日
公開日（公表日）： 2010年07月29日
要約：
【課題】プリント配線基板の表面に形成された一対の銅箔パッドに2端子部品を半田付けするにあたり、2端子部品の各部寸法に個体バラツキ変動があっても、一対の銅箔パッド間の中心位置と2端子部品の中心位置とを一致・接近させることができ、一対の銅箔パッドに対して均等位置に半田付けすることができるようにする。【解決手段】2端子部品4を半田接続するために一対の銅箔パッド1a・1bの表面に設けられた一対の半田ペースト3a・3bの形状は、所定の長さ寸法と幅寸法による方形部分30と、この方形部分30の外側にあって第一の高さ寸法を有する第一の台形部分31と、前記方形部分の内側にあって第二の高さ寸法を有する第二の台形部分32が一体化された八角形の形状を成し、一対の方形部分30の寸法は2端子部品4の最大寸法と最小寸法に関連して決定するようにした。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
プリント配線基板の表面に形成され、一対の電極を備えた2端子部品を半田付けするための一対の金属箔パッド、及び前記金属箔パッドの表面に塗布される一対の半田ペーストを設け、当該半田ペーストを加熱溶融するようにした表面実装用のプリント配線基板であって、 前記一対の半田ペーストの加熱溶融前の平面形状は、所定の長さ寸法と幅寸法による方形部分と、この方形部分の外側にあって第一の高さ寸法を有する第一の台形部分と、前記方形部分の内側にあって第二の高さ寸法を有する第二の台形部分が一体化された八角形の形状を成し、 前記一対の半田ペーストの方形部分の外側端部の間隔は前記2端子部品の中の最長2端子部品の方形電極の端面間の寸法以上とし、 前記一対の半田ペーストの方形部分の内側端部の間隔は前記2端子部品の中の最短2端子部品の方形電極の端面間の寸法以下としたことを特徴とするプリント配線基板。
IPC (1件)：
H05K 3/34
FI (4件)：
H05K3/34 501D ,  H05K3/34 505B ,  H05K3/34 502D ,  H05K3/34 507C
Fターム (7件)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC11 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD29 ,  5E319GG09
引用特許：
審査官引用 (10件)
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