特許
J-GLOBAL ID:201003066703580413

エチレンマルチブロックコポリマーを含む電子装置モジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 小林 浩 ,  片山 英二 ,  大森 規雄 ,  鈴木 康仁
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-529354
公開番号(公開出願番号):特表2010-504646
出願日: 2007年09月19日
公開日(公表日): 2010年02月12日
要約:
電子装置モジュールは:A.少なくとも1つの電子装置、例えばソーラーセル、および、B.電子装置の少なくとも1つの面に密接に接触しているポリマー材料であって、エチレンマルチブロックコポリマーを含むポリマー材料を含む。典型的に、前記ポリオレフィン材料は、約0.90g/cm3未満の密度(g/cc)を有するエチレンマルチブロックコポリマーである。前記ポリマー材料は、電子装置を完全に封入することができるか、または、装置の1つのフェイス面へ積層され得る。所望により、前記ポリマー材料はスコーチ防止剤をさらに含んでよく、前記コポリマーは、架橋されないままであっても架橋されてもよい。
請求項(抜粋):
A.少なくとも1つの電子装置、および B.電子装置の少なくとも1つの面に密接に接触しているポリマー材料であって、(1)(a)約1.3よりも大きい分子量分布、(b)約0.90g/ccよりも小さい密度、(c)ASTM D-882-02により測定して約150メガパスカル(mPa)よりも小さい2%割線係数、(d)約125°C未満の融点、(e)コポリマーの重量に基づいて少なくとも約10重量パーセントであり約80重量パーセント(wt%)未満のα-オレフィン含量、および(f)-35°C未満のTg、の中の少なくとも1つの特性をもつエチレンマルチブロックコポリマー、(2)所望によりフリーラジカル開始剤、および(3)所望により助剤を含むポリマー材料 を含む、電子装置モジュール。
IPC (7件):
H01L 31/042 ,  C08L 53/00 ,  C08K 5/14 ,  C08L 51/06 ,  C08K 5/542 ,  C08J 5/18 ,  C08K 5/343
FI (7件):
H01L31/04 R ,  C08L53/00 ,  C08K5/14 ,  C08L51/06 ,  C08K5/5425 ,  C08J5/18 ,  C08K5/3435
Fターム (33件):
4F071AA15X ,  4F071AA39 ,  4F071AC08 ,  4F071AC12 ,  4F071AC16 ,  4F071AE02 ,  4F071AE22 ,  4F071AF08 ,  4F071AF14 ,  4F071AF21 ,  4F071AF30 ,  4F071AF39 ,  4F071AF58 ,  4F071AH12 ,  4F071BB06 ,  4F071BC01 ,  4F071BC17 ,  4J002BB011 ,  4J002BB021 ,  4J002BN052 ,  4J002BP031 ,  4J002EK036 ,  4J002EQ016 ,  4J002EU077 ,  4J002EX018 ,  4J002FD146 ,  4J002FD148 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ00 ,  5F051JA03 ,  5F051JA04 ,  5F151JA03 ,  5F151JA04
引用特許:
審査官引用 (1件)

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