特許
J-GLOBAL ID:201003066703580413
エチレンマルチブロックコポリマーを含む電子装置モジュール
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
小林 浩
, 片山 英二
, 大森 規雄
, 鈴木 康仁
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-529354
公開番号(公開出願番号):特表2010-504646
出願日: 2007年09月19日
公開日(公表日): 2010年02月12日
要約:
電子装置モジュールは:A.少なくとも1つの電子装置、例えばソーラーセル、および、B.電子装置の少なくとも1つの面に密接に接触しているポリマー材料であって、エチレンマルチブロックコポリマーを含むポリマー材料を含む。典型的に、前記ポリオレフィン材料は、約0.90g/cm3未満の密度(g/cc)を有するエチレンマルチブロックコポリマーである。前記ポリマー材料は、電子装置を完全に封入することができるか、または、装置の1つのフェイス面へ積層され得る。所望により、前記ポリマー材料はスコーチ防止剤をさらに含んでよく、前記コポリマーは、架橋されないままであっても架橋されてもよい。
請求項(抜粋):
A.少なくとも1つの電子装置、および
B.電子装置の少なくとも1つの面に密接に接触しているポリマー材料であって、(1)(a)約1.3よりも大きい分子量分布、(b)約0.90g/ccよりも小さい密度、(c)ASTM D-882-02により測定して約150メガパスカル(mPa)よりも小さい2%割線係数、(d)約125°C未満の融点、(e)コポリマーの重量に基づいて少なくとも約10重量パーセントであり約80重量パーセント(wt%)未満のα-オレフィン含量、および(f)-35°C未満のTg、の中の少なくとも1つの特性をもつエチレンマルチブロックコポリマー、(2)所望によりフリーラジカル開始剤、および(3)所望により助剤を含むポリマー材料
を含む、電子装置モジュール。
IPC (7件):
H01L 31/042
, C08L 53/00
, C08K 5/14
, C08L 51/06
, C08K 5/542
, C08J 5/18
, C08K 5/343
FI (7件):
H01L31/04 R
, C08L53/00
, C08K5/14
, C08L51/06
, C08K5/5425
, C08J5/18
, C08K5/3435
Fターム (33件):
4F071AA15X
, 4F071AA39
, 4F071AC08
, 4F071AC12
, 4F071AC16
, 4F071AE02
, 4F071AE22
, 4F071AF08
, 4F071AF14
, 4F071AF21
, 4F071AF30
, 4F071AF39
, 4F071AF58
, 4F071AH12
, 4F071BB06
, 4F071BC01
, 4F071BC17
, 4J002BB011
, 4J002BB021
, 4J002BN052
, 4J002BP031
, 4J002EK036
, 4J002EQ016
, 4J002EU077
, 4J002EX018
, 4J002FD146
, 4J002FD148
, 4J002FD207
, 4J002GQ00
, 5F051JA03
, 5F051JA04
, 5F151JA03
, 5F151JA04
引用特許:
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