特許
J-GLOBAL ID：201003066750105510

プリズムアセンブリの製造方法

発明者：
龍 保民

龍 保民 について

, 
桜井 淳一

桜井 淳一 について

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岡田 卓也

岡田 卓也 について


出願人/特許権者：
フジノン株式会社

フジノン株式会社 について


代理人 (1件)： 小林 和憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-011268
公開番号（公開出願番号）：特開2010-170606
出願日： 2009年01月21日
公開日（公表日）： 2010年08月05日
要約：
【課題】光硬化型接着剤の照射を妨げる光学薄膜がある場合に、高精度で小型のプリズムアセンブリを効率良く製造する。【解決手段】まず、重ねあわせ面に光学薄膜が介在するように、1枚の透明な厚板42上に薄板41a,41bを重ね合わせたユニット51aを、複数ユニット分重ね合わせ、光硬化型接着剤を光照射により硬化させて基板接合体51を作製する。次に、基板接合体51の各々の重ね合わせ面と一定角度で交差する方向に一定ピッチで切断し、この切断による表裏面に厚板42の切断面と薄板41a,41bの切断面とが層状に露呈した接合基板を作製する。また、厚板42からなる部分の中央を通るように、厚板42の切断面に沿って、表面に対して垂直に接合基板を切断し、複数の角柱状基板を作製する。そして、角柱状基板を長手方向と垂直に一定ピッチで切断し、プリズムアセンブリを作製する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
重ね合わせ面に光学薄膜が介在するように、1枚の厚い透明な第1基板上に1枚以上の薄い透明な第2基板を重ね合わせた積層体ユニットを複数ユニット分重ね合わせ、各々の重ね合わせ面に予め塗布された光硬化型接着剤を光照射により硬化させて基板接合体を作製する第1工程と、 前記基板接合体の各々の重ね合わせ面と一定角度で交差する方向に一定ピッチで切断し、この切断による表裏面に前記第1基板の切断面と前記第2基板の切断面とが層状に露呈した接合基板を作製する第2工程と、 前記第1基板からなる部分の中央を通るように、前記第1基板の切断面に沿って、表面に対して垂直に前記接合基板を切断し、複数の角柱状基板を作製する第3工程と、 前記角柱状基板を長手方向に対して垂直に一定ピッチで切断し、前記第1基板を切断して得られた第1プリズム要素を両端に有し、これらの間に前記第2基板を切断して得られた第2プリズム要素を1以上有するプリズムアセンブリを得る第4工程と、 を備えることを特徴とするプリズムアセンブリの製造方法。
IPC (2件)：
G11B 7/22 ,  G02B 5/04
FI (3件)：
G11B7/22 ,  G02B5/04 B ,  G02B5/04 F
Fターム (10件)：
2H042CA06 ,  2H042CA14 ,  2H042CA15 ,  2H042CA16 ,  2H042CA17 ,  5D789AA32 ,  5D789AA38 ,  5D789JA18 ,  5D789JC03 ,  5D789NA05
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 特許2639312号
  • 複合プリズムの製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-404126   出願人：コニカミノルタオプト株式会社
審査官引用 (5件)
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