特許

J-GLOBAL ID：201003067477856997

感光性樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線回路基板の製法ならびにカバー絶縁層を有するフレキシブルプリント配線回路基板

発明者： 水谷 昌紀 ,  藤井 弘文 ,  平嶋 克俊
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (3件)： 西藤 征彦 ,  井▲崎▼ 愛佳 ,  西藤 優子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-277830
公開番号（公開出願番号）：特開2010-107624
出願日： 2008年10月29日
公開日（公表日）： 2010年05月13日
要約：

【課題】ノンハロゲン化による環境面が考慮され、優れた難燃性を備え、絶縁信頼性が良好で、難燃成分の析出が抑制されたカバー絶縁層を形成することのできるフレキシブルプリント配線回路基板用の感光性樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)(メタ)アクリル酸アリルの(メタ)アクリロイル基に9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイドが付加した化合物の残基で表される構造単位とカルボキシル基を含有する線状重合体、(B)エチレン性不飽和基含有重合性化合物、(C)光重合開始剤、(D)熱硬化性化合物を含有する感光性樹脂組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(D)を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 (A)下記の一般式(1)で表される構造単位とカルボキシル基を含有する線状重合体。

IPC (5件)：

G03F 7/033 ,  G03F 7/027 ,  G03F 7/004 ,  H05K 3/28 ,  C08F 30/02

FI (5件)：

G03F7/033 ,  G03F7/027 502 ,  G03F7/004 501 ,  H05K3/28 D ,  C08F30/02

Fターム (37件)：

2H025AA20 ,  2H025AB15 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC43 ,  2H025CA02 ,  2H025CB13 ,  2H025CB14 ,  2H025CB43 ,  2H025CC04 ,  2H025CC06 ,  2H025CC12 ,  2H025CC17 ,  2H025CC20 ,  2H025FA17 ,  2H025FA29 ,  4J100AG15P ,  4J100AJ02R ,  4J100AL04Q ,  4J100BA11P ,  4J100BC51P ,  4J100CA05 ,  4J100DA29 ,  4J100FA03 ,  4J100FA19 ,  4J100JA37 ,  4J100JA38 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314BB02 ,  5E314CC02 ,  5E314CC07 ,  5E314DD07 ,  5E314EE01 ,  5E314EE02 ,  5E314FF06 ,  5E314GG26

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、感光性積層体及びフレキシブルプリント配線板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-216744   出願人：日立化成工業株式会社
• 感光性熱硬化型樹脂組成物及びフレキシブルプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-094936   出願人：京セラケミカル株式会社