熱伝導性コンパウンドおよびその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-111106
公開番号（公開出願番号）：特開2010-155870
出願日： 2007年04月20日
公開日（公表日）： 2010年07月15日
要約：

【課題】低熱抵抗を示し、耐熱性が良く、離油が無く、隙間の厚い箇所にも使用できる、保型性がある熱伝導性コンパウンドを提供する。【解決手段】 A)熱硬化性液状シリコーン30〜60体積%、B)酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、酸化亜鉛、シリカ、窒化ケイ素および窒化ホウ素粉末の群から選ばれる1種又は2種以上の熱伝導性粉末40〜70体積%からなる樹脂組成物を反応硬化した後に混練、又は反応硬化と同時に混練することにより得られる熱伝導性コンパウンド。熱伝導性粉末の平均粒径が5〜70μmである熱伝導性コンパウンド。熱伝導性コンパウンドを用いた電子回路部品および電子回路部品を組み込んだ家庭用電気製品、OA機器、または自動車。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

A)熱硬化性液状シリコーン30〜60体積%、B)酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、酸化亜鉛、シリカ、窒化ケイ素および窒化ホウ素粉末の群から選ばれる1種又は2種以上の熱伝導性粉末40〜70体積%からなる樹脂組成物を反応硬化した後に混練、又は反応硬化と同時に混練することにより得られる熱伝導性コンパウンド。

IPC (8件)：

C08L 83/04 , C08K 3/22 , C08K 3/36 , C08K 3/28 , C08K 3/38 , C09K 5/08 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (7件)：

C08L83/04 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K3/28 , C08K3/38 , C09K5/00 E , H01L23/30 R

Fターム (18件)：

4J002CP031 , 4J002DE106 , 4J002DE146 , 4J002DF016 , 4J002DJ016 , 4J002DK006 , 4J002GN00 , 4J002GQ00 , 4J002GR00 , 4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109CA02 , 4M109CA05 , 4M109EA10 , 4M109EB12 , 4M109EB13 , 4M109EC05 , 4M109EC06

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開昭61-74357号公報
熱伝導性シリコーン組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-225715 出願人：信越化学工業株式会社
放熱用シリコーングリース組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-107423 出願人：信越化学工業株式会社

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