特許

J-GLOBAL ID：201003067722406099

エッチングレジスト組成物、これを用いたパターン形成方法及び配線基板の製造方法およびエッチングレジスト組成物用水溶性重合体

発明者： 今井 大資 ,  安村 和成
出願人/特許権者： 株式会社日本触媒
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-258549
公開番号（公開出願番号）：特開2010-090190
出願日： 2008年10月03日
公開日（公表日）： 2010年04月22日
要約：

【課題】工程数が少ないプリント配線基板加工方法に適した新規なプリント基板用エッチングレジスト組成物を提供することで、またレジスト剥離液の再使用が容易になり、剥離液の廃棄量の削減や、コスト低減に寄与することを目的とする。【解決手段】水溶性重合体、塩基を含むエッチングレジスト組成物であって、該水溶性重合体が酸基及びラクタム基を含有する重合体であることを特徴とするエッチングレジスト組成物を提供する。さらに、上記の特定エッチングレジスト組成物用に適した特定の水溶性重合体を提供する。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

水溶性重合体、水及び塩基を含むエッチングレジスト組成物であって、該水溶性重合体が酸基及びラクタム基を含有する重合体であることを特徴とするエッチングレジスト組成物。

IPC (5件)：

C08L 101/06 ,  C09D 11/00 ,  H05K 3/06 ,  H01L 21/027 ,  C08K 3/28

FI (5件)：

C08L101/06 ,  C09D11/00 ,  H05K3/06 H ,  H01L21/30 564Z ,  C08K3/28

Fターム (27件)：

4J002AA031 ,  4J002BN051 ,  4J002DE027 ,  4J002DE056 ,  4J002DF006 ,  4J002EN026 ,  4J002EN106 ,  4J002ER026 ,  4J002EU076 ,  4J002GQ05 ,  4J039AD17 ,  4J039AF03 ,  4J039BE12 ,  4J039CA03 ,  4J039EA25 ,  4J039FA01 ,  4J039GA10 ,  4J039GA18 ,  4J039GA24 ,  5E339BD11 ,  5E339BE13 ,  5E339CC02 ,  5E339CD01 ,  5E339CE12 ,  5E339CG04 ,  5E339GG10 ,  5F046JA01

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開H05-63335号公報
  
• 特開H07-170053号公報