絶縁シート及び積層構造体

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：宮▲崎▼ 主税 , 目次誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-046691
公開番号（公開出願番号）：特開2010-202695
出願日： 2009年02月27日
公開日（公表日）： 2010年09月16日
要約：

【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。【解決手段】芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が1万以上であるポリマー(A)と、芳香族骨格を有し、重量平均分子量が600以下であるエポキシ樹脂(B1)及び芳香族骨格を有し、重量平均分子量が600以下であるオキセタン樹脂(B2)の内の少なくとも一方の樹脂(B)と、硬化剤(C)と、フィラー(D)とを含有し、絶縁シート中の樹脂成分の合計100重量%中に、ポリマー(A)を20〜60重量%、樹脂(B)を10〜60重量%、かつポリマー(A)と樹脂(B)とを合計100重量%未満の量で含有し、樹脂(B)の水酸基当量が6000以上である絶縁シート。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

熱伝導率が10W/m・K以上の熱伝導体を導電層に接着するのに用いられる絶縁シートであって、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が1万以上であるポリマー(A)と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が600以下であるエポキシ樹脂(B1)及び芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が600以下であるオキセタン樹脂(B2)の内の少なくとも一方の樹脂(B)と、硬化剤(C)と、フィラー(D)とを含有し、前記ポリマー(A)と、前記樹脂(B)と、前記硬化剤(C)とを含む絶縁シート中の樹脂成分の合計100重量%中に、前記ポリマー(A)を20〜60重量%の範囲内、前記樹脂(B)を10〜60重量%の範囲内、かつ前記ポリマー(A)と前記樹脂(B)とを合計100重量%未満の量で含有し、前記樹脂(B)の水酸基当量が6000以上である、絶縁シート。

IPC (9件)：

C09J 7/00 , C09J 163/00 , C09J 171/00 , C09J 11/04 , C09J 11/06 , C09J 171/10 , C09J 161/06 , C09J 183/04 , B32B 27/00

FI (9件)：

C09J7/00 , C09J163/00 , C09J171/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J171/10 , C09J161/06 , C09J183/04 , B32B27/00 C

Fターム (48件)：

4F100AA13B , 4F100AA14B , 4F100AA16B , 4F100AA18B , 4F100AA19B , 4F100AA25B , 4F100AB01A , 4F100AK01B , 4F100AK33B , 4F100AK52B , 4F100AK53B , 4F100AN00B , 4F100AN02B , 4F100AR00C , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100CA02B , 4F100CA23B , 4F100CC00B , 4F100DE01B , 4F100GB41 , 4F100JA05B , 4F100JA07B , 4F100JG01C , 4F100JG04B , 4F100JJ01A , 4F100JL11B , 4F100YY00A , 4F100YY00B , 4J004AA13 , 4J004AB04 , 4J004BA02 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040EB042 , 4J040EB072 , 4J040EC061 , 4J040EC081 , 4J040EE031 , 4J040EE061 , 4J040HA136 , 4J040HA206 , 4J040HA326 , 4J040KA16 , 4J040KA42 , 4J040LA09

前のページに戻る