特許
J-GLOBAL ID:201003068671114744
電子機器のシール構造
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
野本 陽一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-071689
公開番号(公開出願番号):特開2010-080910
出願日: 2009年03月24日
公開日(公表日): 2010年04月08日
要約:
【課題】互いに組み合わされて電子機器の筐体を形成するケースおよびフタ間をシールするシール構造であって、ゴム単体ガスケットの保形性を高めるべくガスケットに樹脂フィルムを一体化するシール構造において、樹脂フィルムを一体化してもガスケットの反力が高くなることがなく、もってガスケットの高反力により電子機器の筐体が破損することがなく、筐体の組み立ても容易なシール構造を提供する。【解決手段】ケースおよびフタ間に非接着で装着され、ケースおよびフタを組み立てたときに圧縮された状態で介装されるガスケットと、ガスケットの保形性を高めるべくガスケットに一体化された樹脂フィルムとを有する。ガスケットは、ケースおよびフタを組み立てたときにケースおよびフタ間で圧縮される部位のほかに圧縮されない部位を有し、後者の圧縮されない部位に対して樹脂フィルムが一体化されている。樹脂フィルムはこれに代えて樹脂成形品であっても良い。【選択図】図2
請求項(抜粋):
互いに組み合わされて電子機器の筐体を形成するケースおよびフタ間をシールするシール構造であって、
前記ケースおよびフタ間に非接着で装着され、前記ケースおよびフタを組み立てたときに圧縮された状態で介装されるガスケットと、前記ガスケットの保形性を高めるべく前記ガスケットに一体化された樹脂フィルムとを有し、
前記ガスケットは、前記ケースおよびフタを組み立てたときに前記ケースおよびフタ間で圧縮される部位のほかに圧縮されない部位を有し、前記圧縮されない部位に対して前記樹脂フィルムが一体化されていることを特徴とする電子機器のシール構造。
IPC (4件):
H05K 5/06
, F16J 15/10
, F16J 15/14
, H04M 1/02
FI (6件):
H05K5/06 D
, F16J15/10 C
, F16J15/10 D
, F16J15/14 C
, F16J15/10 X
, H04M1/02 C
Fターム (34件):
3J040AA17
, 3J040BA02
, 3J040EA15
, 3J040EA22
, 3J040EA41
, 3J040FA05
, 3J040HA01
, 3J040HA02
, 3J040HA03
, 3J040HA04
, 3J040HA08
, 3J040HA09
, 3J040HA15
, 3J040HA21
, 3J040HA23
, 4E360AB12
, 4E360AB33
, 4E360AB42
, 4E360BA08
, 4E360CA02
, 4E360CA04
, 4E360EA11
, 4E360ED28
, 4E360EE02
, 4E360EE03
, 4E360GA12
, 4E360GA29
, 4E360GA52
, 4E360GB26
, 4E360GC08
, 4E360GC14
, 5K023AA07
, 5K023BB25
, 5K023LL06
引用特許:
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