特許

J-GLOBAL ID：201003068731695326

半導体ウエハの保持装置及び保持方法

発明者： 村上 幸範
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (1件)： 山口 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-007175
公開番号（公開出願番号）：特開2010-165881
出願日： 2009年01月16日
公開日（公表日）： 2010年07月29日
要約：

【課題】ウエハの処理に際し、ウエハを一体として支持する受け部材を用い、当該受け部材を保持してウエハの間接的な保持を行うことで、ウエハの割れ等の損傷を回避することのできる保持装置を提供すること。【解決手段】半導体ウエハWを支持する受け部材12と、当該受け部材12を受容する受容部13を有するテーブル14とにより保持装置10が構成されている。この保持装置10は、受け部材12をX軸方向及びY軸方向に移動させる位置決め手段15を備えている。また、テーブル14は、アライメント手段16を介して半導体ウエハWのアライメントができるように設けられている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体ウエハを支持する受け部材と、当該受け部材を前記半導体ウエハと共に受容する受容部を有するテーブルとを備えたことを特徴とする半導体ウエハの保持装置。

IPC (1件)：

H01L 21/683

FI (1件)：

H01L21/68 N

Fターム (7件)：

5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031HA78 ,  5F031JA29 ,  5F031JA35 ,  5F031MA34 ,  5F031MA37