特許
J-GLOBAL ID：201003068868367423

作業装置、及び作業プログラム

発明者：
岩舘 光男

岩舘 光男 について

, 
本多 直哉

本多 直哉 について


出願人/特許権者：
セイコーインスツル株式会社

セイコーインスツル株式会社 について


代理人 (2件)： 川井 隆 ,  仲野 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-325520
公開番号（公開出願番号）：特開2010-147396
出願日： 2008年12月22日
公開日（公表日）： 2010年07月01日
要約：
【課題】作業装置において部品の供給設定を効率よく行う。【解決手段】組立装置10は、ロボット部20を駆動して、給材装置27に置かれた部品を組立パレット26上のワークに組み込んでいく装置である。給材装置27には、部品が部品ごとに入れられた複数の容器が設置されており、制御部11は、カメラ25で容器に入れられた部品を撮影してこれら部品の種類を自動認識する。この自動認識は、事前に登録してあった部品の画像と、容器上で撮影した部品の画像を比較することにより行う。組立装置10は、一連の組立ステップを行う組立プログラムを実行するが、各容器に入っている部品を認識しているため、組立ステップを行う際に、当該組立ステップで使用する部品の入っている容器から部品を取り出してワークに取り付ける。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
部品別に用意された複数の部品供給部材に保持されている部品を前記部品供給部材ごとに認識する部品認識手段と、 部品を作業対象に配設する作業工程と、当該部品を保持していると前記部品認識手段で認識した部品供給部材と、を対応づける対応づけ手段と、 前記対応づけられた部品供給部材から部品を取り出して、当該部品を前記作業対象に配設することにより前記作業工程を行う作業手段と、 を具備したことを特徴とする作業装置。
IPC (4件)：
H05K 13/04 ,  H05K 13/08 ,  B23P 19/00 ,  B23P 21/00
FI (8件)：
H05K13/04 Z ,  H05K13/08 A ,  B23P19/00 301G ,  B23P19/00 302K ,  B23P19/00 302R ,  B23P19/00 301K ,  B23P19/00 301L ,  B23P21/00 307J
Fターム (20件)：
3C030AA01 ,  3C030AA08 ,  3C030AA12 ,  3C030AA16 ,  3C030AA24 ,  3C030BC04 ,  3C030DA05 ,  3C030DA09 ,  3C030DA24 ,  3C030DA28 ,  5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313AA15 ,  5E313DD31 ,  5E313EE01 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313FG01 ,  5E313FG10
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 電子部品の組立装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-007961   出願人：三洋電機株式会社
審査官引用 (8件)
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