特許
J-GLOBAL ID：201003069137877500
フレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
萩原 康司
, 金本 哲男
, 亀谷 美明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-244604
公開番号（公開出願番号）：特開2010-080526
出願日： 2008年09月24日
公開日（公表日）： 2010年04月08日
要約：
【課題】溶接等の接合工程等の製作工程が簡略化されると共に、十分な剛性が得られ、軽量化された、電子機器を保持するためのフレームを提供する。【解決手段】8の字型形状をした内側部材10の外側に四角形状の外側部材12が配置されたフレーム1が得られる。かかるフレーム1にあっては、内側部材10の外側に四角形状の外側部材12が一体化して取り付けられたことにより、強固なフレーム1が構成される。また、フレーム1の四隅の空間部25に補強部材26を配置することにより、外側部材12と内側部材10との間の接続箇所を増やすことができ、フレーム1全体として剛性がさらに高まる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電子機器を保持するフレームであって、
複数の内部空間が分断された状態で内側に形成された、閉鎖断面を有する中空の金属管からなる内側部材と、
角形断面形状、溝形断面形状、H形断面形状、Z形断面形状のいずれかの断面形状を有する形金属からなる、前記内側部材の外側を囲む四角形状の外側部材とを備える、フレーム。
IPC (3件)：
H05K 7/18
, G03G 15/00
, H04N 1/00
H05K7/18 D
, G03G15/00 550
, H04N1/00 D
2H171FA01
, 2H171FA07
, 2H171FA26
, 2H171GA05
, 2H171GA15
, 2H171GA32
, 2H171HA22
, 2H171HA27
, 2H171HA32
, 2H171PA02
, 2H171PA04
, 2H171PA06
, 2H171PA12
, 5C062AA05
, 5C062AD06
, 5C062BA08
