取付け方法およびその方法を用いて製造された装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：深見久郎 , 森田俊雄 , 仲村義平 , 堀井豊 , 酒井將行 , 荒川伸夫 , 佐々木眞人
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-517186
公開番号（公開出願番号）：特表2010-533984
出願日： 2008年07月18日
公開日（公表日）： 2010年10月28日
要約：

取付け方法と、そのような方法を用いて製造される装置が開示される。ある実施例においては、この方法は、基板にキャップされたナノ材料を配置する工程と、配置後のキャップされたナノ材料上に電子部品を配置する工程と、配置後のキャップされたナノ材料および配置されたダイを乾燥させる工程と、乾燥後の配置された電子部品および乾燥後のキャップされたナノ材料を300°C以下の温度で焼結して、電子部品を基板に取付ける工程とを備える。この方法を用いて製造される方法もまた記載される。

請求項（抜粋）：

キャップされたナノ材料を基板上に配置する工程と、ダイを配置された前記キャップされたナノ材料を配置する工程と、配置された前記キャップされたナノ材料および配置されたダイを乾燥させる工程と、前記基板に前記ダイを取付けるために、乾燥させた前記配置されたダイおよび乾燥させた前記キャップされたナノ材料を300°C以下の温度で焼結する工程とを備える、ダイを基板に取付ける方法。

IPC (2件)：

H01L 21/52 , H05K 3/32

FI (3件)：

H01L21/52 C , H01L21/52 E , H05K3/32 B

Fターム (10件)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC01 , 5E319BB20 , 5E319CC61 , 5E319GG20 , 5F047AA17 , 5F047BA22 , 5F047BA53 , 5F047BB11

引用特許：

審査官引用 (7件)

金属部材の接合方法およびその組立治具
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-298292 出願人：富士電機デバイステクノロジー株式会社
金属ペーストの焼成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-130366 出願人：日本真空技術株式会社
金属微粒子分散液とそれを用いた配線およびその形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-364852 出願人：住友電気工業株式会社

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