特許
J-GLOBAL ID:201003071327847199

モジュールおよびモジュールの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 龍華国際特許業務法人
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-516368
公開番号(公開出願番号):特表2010-533968
出願日: 2008年07月17日
公開日(公表日): 2010年10月28日
要約:
【解決手段】 本発明は、モジュールおよび当該モジュールの製造方法に関する。当該モジュールでは、平面状の電子部品が可撓性基板の上に形成され、互いに導電接続されており、複数の電子部品は直列接続されていなければならない。本発明は、モジュールを提供することを目的とする。このようなモジュールは、高いコスト効率で製造し得ると共に、各電子部品で発生する、または、電子部品同士の間の導電接続で発生する欠陥が、容易に補償され得る。本発明に係るモジュールは、平面状の電子部品が複数形成されており、各電子部品は、可撓性を有する変形可能な基板の上に形成されたベース電極と、その上に形成された光学活性層と、その上を被覆するように形成されたカバー電極とを有する。カバー電極は、電子部品の片側において光学活性層を越えて突出しており、ベース電極は、電子部品の反対側において光学活性層を超えて突出している。電子部品は、基板上で互いから離間されているので、電子部品間には自由基板表面が設けられており、自由基板表面の領域において基板が折り曲げられると、互いに隣接する電子部品のベース電極およびカバー電極が互いに平面状に接触して、導電接続が得られる。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
複数の平面状の電子部品を備えるモジュールであって、前記電子部品の各々は、可撓性を有する変形可能な基板の上に形成されたベース電極と、前記ベース電極の上に形成された光学活性層と、前記光学活性層を被覆するカバー電極とを有し、前記複数の電子部品は互いに直列に電気接続されており、 前記カバー電極(2)は、前記電子部品(1)の片側において前記光学活性層(3)を超えて突出しており、前記ベース電極(4)は前記電子部品(1)の反対側において前記光学活性層(3)を超えて突出しており、前記電子部品(1)は、前記基板(5)上で互いから離間されているので、前記電子部品(1)同士の間には自由基板表面(6)が設けられており、前記自由基板表面(6)の領域において折り曲げると、隣接し合う電子部品(1)の前記ベース電極(4)および前記カバー電極(2)が互いに平面状に接触して、導電接触が得られるモジュール。
IPC (5件):
H01L 51/42 ,  H01L 51/50 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/06 ,  H05B 33/02
FI (5件):
H01L31/04 D ,  H05B33/14 A ,  H05B33/10 ,  H05B33/06 ,  H05B33/02
Fターム (17件):
3K107AA01 ,  3K107CC42 ,  3K107CC45 ,  3K107DD17 ,  3K107DD38 ,  3K107DD39 ,  3K107EE63 ,  3K107EE65 ,  3K107GG02 ,  3K107GG42 ,  5F151AA12 ,  5F151BA15 ,  5F151BA18 ,  5F151FA04 ,  5F151FA06 ,  5F151GA03 ,  5F151GA05
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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