光半導体装置用シリコーン樹脂組成物

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松井光夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-200919
公開番号（公開出願番号）：特開2010-106243
出願日： 2009年08月31日
公開日（公表日）： 2010年05月13日
要約：

【課題】硬化による半導体装置の反りが低減され、白色性、耐熱性、耐光性に優れた硬化物を与える、光半導体装置用シリコーン樹脂組成物を提供。【解決手段】下記を含む光半導体装置用のシリコーン樹脂組成物(A)平均組成式(1)で表され、重量平均分子量(ポリスチレン換算)が500〜20000のオルガノポリシロキサン100質量部(CH3)aSi(OR1)b(OH)cO(4-a-b-c)/2(1)(R1:炭素数1〜4の有機基。0.8≦a≦1.5、0≦b≦0.3、0.0011≦c≦0.5、及び0.801≦a+b+c<2)(B)白色顔料3〜200質量部(C)無機充填剤400〜1000質量部(D)縮合触媒0.01〜10質量部(E)下記式(2)で表されるオルガノポリシロキサン2〜50質量部(R2及びR3:OH、C1〜C3、シクロヘキシル基、ビニル基、フェニル基及びアリル基から選ばれる。m:5〜50)。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記を含む光半導体装置用のシリコーン樹脂組成物 (A)下記平均組成式(1)で表され、重量平均分子量(ポリスチレン換算)が500〜20000のオルガノポリシロキサン 100質量部

IPC (8件)：

C08L 83/06 , C08L 83/07 , C08K 5/541 , C08K 5/542 , C08K 3/00 , H01L 23/28 , H01L 33/52 , H01L 31/12

FI (8件)：

C08L83/06 , C08L83/07 , C08K5/5419 , C08K5/5425 , C08K3/00 , H01L23/28 D , H01L33/00 420 , H01L31/12 A

Fターム (30件)：

4J002CP032 , 4J002CP061 , 4J002CP062 , 4J002CP142 , 4J002DE076 , 4J002DE096 , 4J002DE106 , 4J002DE127 , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DF017 , 4J002DG026 , 4J002DJ017 , 4J002DK007 , 4J002FD017 , 4J002FD096 , 4J002GP00 , 4J002GQ05 , 4M109EA10 , 4M109GA01 , 5F041AA31 , 5F041DA07 , 5F041DA17 , 5F041DA45 , 5F041DA74 , 5F041DA77 , 5F041DA78 , 5F089AB03 , 5F089DA02 , 5F089DA13

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