特許
J-GLOBAL ID：201003073029088555
脆性材料基板の割断方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山田 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-030894
公開番号（公開出願番号）：特開2010-184457
出願日： 2009年02月13日
公開日（公表日）： 2010年08月26日
要約：
【課題】レーザを用いて互いに交差する2方向で脆性材料基板を割断する場合に、交点部分における欠けの発生を抑制する。【解決手段】レーザビームLBの照射と、冷却ノズル37からの冷却媒体の吹き付けによって、垂直クラック53aからなる第1スクライブライン52aと、垂直クラック53bからなる第2スクライブライン52bとを形成する。そして第2スクライブライン52bにレーザビームLBを再度照射して垂直クラック53bを伸展させて、第2スクライブライン52bで基板50を割断する。次いで、第1スクライブライン52aにレーザビームLBを再度照射して垂直クラック53aを伸展させて、第1スクライブライン52aで基板50を割断する。このとき第1スクライブライン52aに再度照射するレーザビームLBの照射スポットの照射幅の最大幅を1.0mm以下とする。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
脆性材料基板に対してレーザビームを相対移動させながら照射して、前記基板を溶融温度未満に加熱した後、前記基板に対して冷却媒体を吹き付けて冷却し、前記基板に生じた熱応力によって、垂直クラックからなる第1スクライブラインを形成する第1工程と、次いで第1スクライブラインと交差する方向に、前記基板に対してレーザビームを相対移動させながら照射して、前記基板を溶融温度未満に加熱した後、前記基板に対して冷却媒体を吹き付けて冷却し、前記基板に生じた熱応力によって前記基板を割断する第2工程と、次いで第1スクライブラインにレーザビームを再度照射して前記垂直クラックを伸展させて、第1スクライブラインで前記基板を割断する第3工程とを含む割断方法であって、
前記第3工程における第1スクライブラインに照射するレーザビームの照射スポットの、前記相対移動方向に対して垂直方向の最大幅を1.0mm以下としたことを特徴とする脆性材料基板の割断方法。
IPC (5件)：
B28D 5/00
, B23K 26/38
, B23K 26/073
, B23K 26/14
, C03B 33/09
B28D5/00 Z
, B23K26/38 320
, B23K26/073
, B23K26/14 Z
, C03B33/09
3C069AA01
, 3C069AA03
, 3C069BA08
, 3C069BB03
, 3C069BB04
, 3C069CA11
, 3C069EA05
, 4E068AE01
, 4E068AJ03
, 4E068CB06
, 4E068CJ07
, 4E068DB13
, 4G015FA04
, 4G015FA06
, 4G015FB01
, 4G015FC02
, 4G015FC11
, 4G015FC14
