特許
J-GLOBAL ID：201003073050814169

支持装置

発明者：
中田 幹

中田 幹 について

, 
前田 淳

前田 淳 について

, 
久保田 新

久保田 新 について


出願人/特許権者：
リンテック株式会社

リンテック株式会社 について


代理人 (1件)： 山口 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-220398
公開番号（公開出願番号）：特開2010-056341
出願日： 2008年08月28日
公開日（公表日）： 2010年03月11日
要約：
【課題】半導体ウエハ等の板状部材を支持して搬送する際に、当該板状部材の割れや、落下を回避可能な支持装置を提供すること。【解決手段】凸部W1が設けられた半導体ウエハWの支持装置12であり、当該装置は、凸部W1の先端に接触可能な接触体26と、この接触体26を保持する保持体25と、半導体ウエハWに吸引力を付与する吸引手段30と、接触体26からウエハWを切り離す切離手段31とを含む。接触体26は、保持体25に設けられた凹部33内に受容されたリング状をなし、接触面26A側に貫通する吸引口40を備えた自粘性を有する材料によって構成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
平面内に凸部が設けられた板状部材の支持装置であって、 前記凸部の先端に接触する接触面を有するとともに、当該接触面側に貫通する吸引口が設けられた自粘性の接触体と、前記吸引口に連通する吸引手段とを備えたことを特徴とする支持装置。
IPC (3件)：
H01L 21/677 ,  B25J 15/06 ,  B65G 49/06
FI (4件)：
H01L21/68 B ,  B25J15/06 N ,  B25J15/06 G ,  B65G49/06 A
Fターム (13件)：
3C007AS24 ,  3C007DS01 ,  3C007FS01 ,  3C007FT07 ,  3C007FT12 ,  3C007GU03 ,  3C007NS13 ,  5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031GA08 ,  5F031GA32
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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