特許

J-GLOBAL ID：201003073822274335

インダクタンス素子及びその製造方法

発明者： 増田 誉 ,  萱原 勝之 ,  吉川 武文 ,  高橋 巧 ,  小林 和義 ,  石井 佳祐
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 梶原 康稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-269233
公開番号（公開出願番号）：特開2010-098199
出願日： 2008年10月18日
公開日（公表日）： 2010年04月30日
要約：

【課題】信頼性を保ちながら、対向する導体パターン間の静電容量結合性成分を低減することができる小型化・低背化・高周波化に適したインダクタンス素子を提供する。【解決手段】コモンモードチョークコイル10は、絶縁体層16と、該絶縁体層16の内部に対向配置された一対のコイル形状の導体パターン18,20と、前記絶縁体層16を挟み込む絶縁性の基板12,14と、コア24により構成される。前記導体パターン18,20のコイル部18A,20Aの間には、低誘電率層22と絶縁体層16Bが存在している。前記低誘電率層22は、多量の独立閉気孔を含有しており、導体パターン18,20間の静電容量結合性成分を低減させることができる。このため、従来構造と同特性を有するコモンモードチョークコイルにおいて、コイル部18A,20A間の間隔IAを短くして、小型化・低背化を図ることができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁体中に、一対の導体パターンが対向配置されたインダクタンス素子であって、 前記絶縁体のうち、前記一対の導体パターンで挟まれた部分に、多数の独立閉気孔を含有する低誘電率層又はギャップ層を設けたことを特徴とするインダクタンス素子。

IPC (2件)：

H01F 17/00 ,  H01F 41/04

FI (3件)：

H01F17/00 B ,  H01F41/04 C ,  H01F17/00 D

Fターム (7件)：

5E062DD01 ,  5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070AB07 ,  5E070BA12 ,  5E070CB04 ,  5E070CB12

引用特許：

出願人引用 (1件)

• コモンモードチョークコイル及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-290227   出願人：TDK株式会社