特許
J-GLOBAL ID:201003074140493805
熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
平澤 賢一
, 伊藤 高志
, 大谷 保
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-166981
公開番号(公開出願番号):特開2010-043254
出願日: 2009年07月15日
公開日(公表日): 2010年02月25日
要約:
【課題】低熱膨張性で、かつガラス転移温度(Tg)が高く、耐熱性を有する熱硬化性絶縁樹脂組成物、ならびに、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】下記の(a)、(b)、(c)を反応させて得られる、分子中にビフェニル骨格を有する化合物(1)を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物。(a)分子中にビフェニル骨格を有する芳香族ジアミン化合物(b)分子構造中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(c)モノアミン化合物さらにエポキシ樹脂(2)、エポキシ樹脂の硬化剤(3)、無機充填材(4)などを含んでも良い。及び前記熱硬化性絶縁樹脂組成物を含むプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板。【選択図】なし
請求項(抜粋):
下記の(a)、(b)、及び(c)の化合物を反応させて得られる、分子中にビフェニル骨格を有する化合物(1)を特徴とする熱硬化性絶縁樹脂組成物。
(a)分子中にビフェニル骨格を有する芳香族ジアミン化合物
(b)分子構造中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物
(c)モノアミン化合物
IPC (8件):
C08G 73/10
, C08J 5/24
, C08K 3/00
, C08L 63/00
, B32B 15/08
, B32B 27/34
, H05K 3/46
, H05K 1/03
FI (8件):
C08G73/10
, C08J5/24
, C08K3/00
, C08L63/00 A
, B32B15/08 J
, B32B27/34
, H05K3/46 T
, H05K1/03 610H
Fターム (85件):
4F072AA04
, 4F072AA05
, 4F072AA07
, 4F072AB09
, 4F072AB28
, 4F072AD45
, 4F072AE06
, 4F072AF03
, 4F072AG03
, 4F072AH02
, 4F072AH21
, 4F072AJ04
, 4F072AJ22
, 4F072AJ36
, 4F072AJ37
, 4F072AK05
, 4F072AK14
, 4F072AL13
, 4F100AB17B
, 4F100AB33B
, 4F100AH03A
, 4F100AH04A
, 4F100AK49A
, 4F100AK53A
, 4F100BA08
, 4F100BA11
, 4F100DH01A
, 4F100GB43
, 4J002CC033
, 4J002CC173
, 4J002CD02X
, 4J002CD03X
, 4J002CD05X
, 4J002CD06X
, 4J002CD07X
, 4J002CM04W
, 4J002DE076
, 4J002DE096
, 4J002DE146
, 4J002DE236
, 4J002DJ016
, 4J002DJ046
, 4J002DJ056
, 4J002DL006
, 4J002FA046
, 4J002FA106
, 4J002FD016
, 4J002FD143
, 4J002GF00
, 4J002GQ01
, 4J043PA02
, 4J043PA04
, 4J043PB03
, 4J043PB08
, 4J043PB23
, 4J043QC07
, 4J043SA06
, 4J043TA73
, 4J043UA131
, 4J043UA132
, 4J043UB012
, 4J043UB022
, 4J043UB122
, 4J043VA021
, 4J043VA022
, 4J043VA061
, 4J043VA062
, 4J043XA19
, 4J043XB09
, 4J043ZA12
, 4J043ZA13
, 4J043ZA35
, 4J043ZA46
, 4J043ZB50
, 4J043ZB59
, 5E346AA12
, 5E346CC02
, 5E346CC04
, 5E346CC05
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346DD02
, 5E346HH16
, 5E346HH18
引用特許:
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