特許

J-GLOBAL ID：201003074362726786

通信モジュール

発明者： 戸谷 一幸
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (3件)： 特許業務法人ハートクラスタ ,  川嶋 正章 ,  盛田 昌宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-127466
公開番号（公開出願番号）：特開2010-278113
出願日： 2009年05月27日
公開日（公表日）： 2010年12月09日
要約：

【課題】放熱性能および不要電波のシールド性能を確保しつつ、いっそうの小型化および低コスト化が可能な通信モジュールなどを提供する。【解決手段】通信モジュールBは、側壁32で囲まれる凹部34が形成されたヒートシンク30(放熱部材)を備えている。ヒートシンク30の側壁32の上に、凹部34を覆う蓋としても機能する母基板20が主面20bを下方に向けて配置されている。母基板20の主面20b上には、通信部品であるパワーデバイス11と、高周波部品25とが搭載され、裏面20cには、非高周波部品23が搭載されている。パワーデバイス11の上面は凹部34の底面に接触しており、発熱がヒートシンク30に効率よく放熱される。簡素な構造で、放熱性能とシールド性能とを確保しつつ、小型化、低コスト化が可能な通信モジュールBとなっている。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

凹部が設けられた放熱部材と、 発熱性の通信部品および電子回路と、 前記通信部品の少なくとも不要電波を放出する主要部および電子回路が主面側に搭載された基板と、 を備え、 前記基板は、その主面を前記凹部に向けて、凹部を覆うように前記放熱部材の上に配置されており、 前記通信部品の放熱面、もしくは、その一部が、前記凹部の底面に接触している、上面は、前記凹部の底面に接触している、通信モジュール。

IPC (4件)：

H01L 23/40 ,  H05K 9/00 ,  H05K 7/20 ,  H01L 23/12

FI (4件)：

H01L23/40 A ,  H05K9/00 R ,  H05K7/20 D ,  H01L23/12 301J

Fターム (13件)：

5E321AA02 ,  5E321AA17 ,  5E321GG01 ,  5E321GG05 ,  5E321GH03 ,  5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E322AB11 ,  5F136BA32 ,  5F136BB14 ,  5F136DA17 ,  5F136EA41