電気的相互接続のための改良されたはんだ合金、その製造方法、およびその使用

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：小野新次郎 , 社本一夫 , 小林泰 , 千葉昭男 , 富田博行 , 中田尚志
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-528432
公開番号（公開出願番号）：特表2010-503538
出願日： 2007年09月11日
公開日（公表日）： 2010年02月04日
要約：

熱伝導性を有し、約2%以上の銀と、約60%以上のビスマスと、銀とビスマスから成る比較対照はんだ組成物と比べて熱伝導性を増加させる量で、1種類以上の追加金属、とを含み、ここで前記1種類の追加金属が、固相線温度を有意に変更することがなく、液相線温度を許容可能な液相温度範囲外に移動させることもない、鉛フリーはんだ組成物が開示される。加えて、約2%以上の銀を提供すること、約60%以上のビスマスを提供すること、銀とビスマスから成る比較対照はんだ組成物と比べて熱伝導性を増加させる量で、1種類以上の追加金属を提供すること、ビスマス-金属合金を形成するために、ビスマスと前記1種類以上の追加金属を混合すること、はんだ組成物を形成するために、前記ビスマス-金属合金を銅と混合すること、とを含み、ここで前記1種類の追加金属は、固相線温度を有意に変更することがなく、液相線温度を許容可能な液相温度範囲外に移動させることもない、熱伝導性を有する鉛フリーはんだ組成物の製造方法も開示される。熱伝導性を有する鉛フリーはんだ組成物のさらなる製造方法は、約2%以上の銀を提供すること、約60%以上のビスマスを提供すること、銀とビスマスから成る比較対照はんだ組成物と比べて熱伝導性を増加させる量で、1種類以上の追加金属を提供すること、銀-金属合金を形成するために、銀と前記1種類以上の追加金属を混合すること、はんだ組成物を形成するために、前記銀-金属合金をビスマスと混合すること、とを含み、ここで前記1種類の追加金属は、固相線温度を有意に変更することがなく、液相線温度を許容可能な液相温度範囲外に移動させることもない。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

熱伝導性を有する鉛フリーはんだ組成物であって、約2%以上の銀と、約60%以上のビスマスと、銀とビスマスから成る比較対照はんだ組成物と比べて熱伝導性を増加させる量で、1種類以上の追加金属と、を含み、ここで、前記1種類以上の追加金属が、固相線温度を有意に変更することがなく、液相線温度を許容可能な液相温度範囲外に移動させることがない、鉛フリーはんだ組成物。

IPC (5件)：

B23K 35/26 , C22C 12/00 , B23K 35/40 , B23K 35/14 , H05K 3/34

FI (7件)：

B23K35/26 310C , C22C12/00 , B23K35/40 340H , B23K35/40 340F , B23K35/14 D , B23K35/14 Z , H05K3/34 512C

Fターム (8件)：

5E319BB04 , 5E319BB05 , 5E319BB08 , 5E319BB10 , 5E319CC33 , 5E319CD26 , 5E319GG03 , 5E319GG20

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