特許
J-GLOBAL ID：201003075442329326

電子制御装置の製造方法及び電子制御装置

発明者：
野村 徹

野村 徹 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (2件)： 矢作 和行 ,  野々部 泰平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-210115
公開番号（公開出願番号）：特開2010-045315
出願日： 2008年08月18日
公開日（公表日）： 2010年02月25日
要約：
【課題】相手方コネクタとの嵌合を確保し、端子と回路との接続信頼性低下を抑制することのできる電子制御装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】回路を構成する素子12が実装された基板10、ハウジング32に端子31が保持されたコネクタ30、端子の回路側露出部位及び回路を被覆する封止樹脂部50を備えた電子制御装置100であって、素子実装部位とは別部位に貫通孔14を有する貫通基板11、コネクタは、貫通孔に挿入されて貫通基板の裏面側に突出された突出部位30aを有し、ハウジングと貫通基板とが貫通孔を取り囲むように接着固定され、封止樹脂部は、貫通孔から露出されたコネクタの部位30b及び回路を含んで貫通基板の素子実装面を覆うように配置され、コネクタの突出部位及び貫通基板の裏面におけるコネクタの突出部位に隣接する周囲部位が、封止樹脂部から露出されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
素子が実装されて基板に構成された回路と、ハウジングに保持されたコネクタの端子とを電気的に接続し、前記回路との接続部を含む前記端子における回路側の露出部位、及び、前記端子との接続部を含む前記回路を、封止樹脂によって封止してなる電子制御装置の製造方法であって、 前記基板として、一表面のみに前記素子が実装され、前記素子の実装部位とは異なる部位に貫通孔を有する貫通基板を準備する準備工程と、 相手方コネクタとの嵌合部位が前記貫通基板における素子実装面の裏面側に突出するように前記コネクタを前記貫通孔に挿入して、前記ハウジングの外面と前記貫通基板との対向部位の少なくとも一部を、前記貫通孔を取り囲むように環状に接着固定した後、前記貫通孔を介して露出する前記端子における回路側の露出部位と前記回路とを電気的に接続して、前記貫通基板を含む前記基板と前記コネクタとを1つの構造体とする実装工程と、 トランスファー成形機、若しくは、コンプレッション成形機を構成する一対の金型の一方に前記構造体を配置した後、一対の前記金型を型締めして加圧し、前記貫通基板の素子形成面側を、前記素子及び前記貫通孔を介して露出する前記コネクタの部位を含むように前記封止樹脂により被覆し、前記端子における回路側の露出部位、及び、前記回路を封止するモールド工程と、を備え、 前記準備工程では、前記実装工程後の状態で、前記貫通基板の厚さ方向に略垂直な方向において、前記コネクタのハウジングに隣接してその周囲を前記貫通基板が取り囲むように、所定位置に前記貫通孔を有する前記貫通基板を準備し、 前記モールド工程では、前記貫通基板における素子実装面の裏面側の金型として、前記コネクタの突出部位に対応した凹部を有し、前記貫通基板の裏面における前記凹部の開口周囲部位に対向する部位と接触する金型を用いることを特徴とする電子制御装置の製造方法。
IPC (6件)：
H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 23/12 ,  H01L 21/56
FI (4件)：
H01L25/04 Z ,  H01L25/08 Z ,  H01L23/12 K ,  H01L21/56 T
Fターム (5件)：
5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA21 ,  5F061DA06 ,  5F061EA02
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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