特許
J-GLOBAL ID：201003075554286921
導電性接合材料、それを用いた接合方法、並びにそれによって接合された半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平木 祐輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-109315
公開番号（公開出願番号）：特開2010-257880
出願日： 2009年04月28日
公開日（公表日）： 2010年11月11日
要約：
【課題】平均粒径が100nm以下の金属粒子を用いた接合用材料と比較して、接合界面で金属結合による接合をより低温でさらに無加圧において接合強度の向上を実現可能な接合用材料、接合方法を提供する。【解決手段】(A)銀粒子、(B)酸化銀、(C)炭素数30以下で構成される有機物からなる分散剤を必須成分とする全導電性接合材料中において、(A)銀粉と(B)酸化銀粉と(C)炭素数30以下で構成される有機物からなる分散剤の合計が99.0〜100重量%となっている。即ち、バインダーとして樹脂が含有されていないことを特徴としている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
銀粒子と、酸化銀粒子と、炭素数30以下で構成される有機物を含む分散剤と、を必須成分とし、前記銀粒子と前記酸化銀粒子と前記分散材の合計が99.0〜100重量%であることを特徴とする導電性接合材料。
IPC (6件)：
H01B 1/22
, H01B 1/00
, C09J 9/02
, C09J 11/04
, C09J 11/06
, H01L 21/52
H01B1/22 A
, H01B1/22 D
, H01B1/00 L
, C09J9/02
, C09J11/04
, C09J11/06
, H01L21/52 E
4J040HA066
, 4J040HA136
, 4J040JA05
, 4J040JB10
, 4J040KA03
, 4J040KA23
, 4J040KA32
, 4J040KA38
, 4J040LA09
, 4J040NA20
, 4J040PA30
, 4J040PA38
, 5F047AA02
, 5F047BA21
, 5F047BA53
, 5F047BB11
, 5F047FA62
, 5G301DA03
, 5G301DA23
, 5G301DA42
, 5G301DD01
, 5G301DE01
