特許
J-GLOBAL ID:201003078248741983

溶接方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 内藤 浩樹 ,  永野 大介 ,  藤井 兼太郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-109198
公開番号(公開出願番号):特開2010-253535
出願日: 2009年04月28日
公開日(公表日): 2010年11月11日
要約:
【課題】タッチセンサによる溶接開始位置補正の必要性を省くため、溶接開始直後の溶接電流不安定状態でも倣い制御が出来なければならず、短時間で正規のねらい位置に移動するための高ゲイン倣い制御が出来なければならない。【解決手段】アークセンサを用いた溶接方法であって、溶接を開始した後の第1の期間では、ウィービング方向に対して垂直方向の位置補正は行わずにウィービング方向である水平方向の位置補正のみを行い、第1の期間の経過後は、水平方向と垂直方向の両方の位置補正を行う。また、溶接を開始してアークセンサを開始した後の第2の期間では、予め設定された通常のゲインよりも高いゲインを用いて位置補正量を算出して位置補正を行い、第2の期間の経過後は通常のゲインを用いて位置補正量を算出して位置補正を行う。これにより短時間で正規のねらい位置に移動する。【選択図】図10
請求項(抜粋):
溶接トーチをウィービングして溶接を行う際に、溶接電流に基づいて溶接の狙い位置のずれ量を検出するアークセンサを用いた溶接方法であって、 溶接を開始した後の第1の所定期間では、ウィービング方向に対して垂直方向の位置補正は行わずに前記ウィービング方向である水平方向の位置補正のみを行い、 前記第1の所定期間の経過後は、前記水平方向の位置補正と前記垂直方向の位置補正の両方の位置補正を行う溶接方法。
IPC (2件):
B23K 9/12 ,  B23K 9/127
FI (2件):
B23K9/12 350D ,  B23K9/127 507A
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開昭63-180371

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