特許
J-GLOBAL ID:201003078941845806

導電性材料及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-246831
公開番号(公開出願番号):特開2010-080237
出願日: 2008年09月25日
公開日(公表日): 2010年04月08日
要約:
【課題】導電性を損ねることなく、耐久性と密着性に優れた導電性材料、及びその製造方法を提供すること。【解決手段】支持体上に、1層以上の導電性層を有し、前記支持体と前記導電性層の間に、少なくとも2種のバインダ樹脂を含む易接着層を有する導電性材料。前記導電性層は好ましくはPEDOTとPSSを含有し、前記支持体は好ましくはPETで形成され、前記易接着層は、ポリウレタン樹脂及びアクリル樹脂を含むことが好ましい。【選択図】図1
請求項(抜粋):
支持体上に、1層以上の導電性層を有し、 前記支持体と前記導電性層の間に、少なくとも2種のバインダ樹脂を含む易接着層を有する導電性材料。
IPC (4件):
H01B 5/14 ,  H01B 13/00 ,  G06F 3/041 ,  G02F 1/134
FI (4件):
H01B5/14 A ,  H01B13/00 503B ,  G06F3/041 330A ,  G02F1/1343
Fターム (22件):
2H092HA06 ,  2H092KA20 ,  2H092KB06 ,  2H092MA10 ,  2H092NA18 ,  2H092NA27 ,  2H092PA01 ,  5B087AA04 ,  5B087CC01 ,  5B087CC12 ,  5B087CC14 ,  5B087CC17 ,  5B087CC18 ,  5G307FA02 ,  5G307FB02 ,  5G307FB03 ,  5G307FB04 ,  5G307FC02 ,  5G323BA01 ,  5G323BA05 ,  5G323BB02 ,  5G323BC03
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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