特許
J-GLOBAL ID:201003078941845806
導電性材料及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
中島 淳
, 加藤 和詳
, 西元 勝一
, 福田 浩志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-246831
公開番号(公開出願番号):特開2010-080237
出願日: 2008年09月25日
公開日(公表日): 2010年04月08日
要約:
【課題】導電性を損ねることなく、耐久性と密着性に優れた導電性材料、及びその製造方法を提供すること。【解決手段】支持体上に、1層以上の導電性層を有し、前記支持体と前記導電性層の間に、少なくとも2種のバインダ樹脂を含む易接着層を有する導電性材料。前記導電性層は好ましくはPEDOTとPSSを含有し、前記支持体は好ましくはPETで形成され、前記易接着層は、ポリウレタン樹脂及びアクリル樹脂を含むことが好ましい。【選択図】図1
請求項(抜粋):
支持体上に、1層以上の導電性層を有し、
前記支持体と前記導電性層の間に、少なくとも2種のバインダ樹脂を含む易接着層を有する導電性材料。
IPC (4件):
H01B 5/14
, H01B 13/00
, G06F 3/041
, G02F 1/134
FI (4件):
H01B5/14 A
, H01B13/00 503B
, G06F3/041 330A
, G02F1/1343
Fターム (22件):
2H092HA06
, 2H092KA20
, 2H092KB06
, 2H092MA10
, 2H092NA18
, 2H092NA27
, 2H092PA01
, 5B087AA04
, 5B087CC01
, 5B087CC12
, 5B087CC14
, 5B087CC17
, 5B087CC18
, 5G307FA02
, 5G307FB02
, 5G307FB03
, 5G307FB04
, 5G307FC02
, 5G323BA01
, 5G323BA05
, 5G323BB02
, 5G323BC03
引用特許: