放熱パターンを備えた回路基板及び放熱パターン形成方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-043393
公開番号（公開出願番号）：特開2010-199352
出願日： 2009年02月26日
公開日（公表日）： 2010年09月09日
要約：

【課題】簡単な構成で少ないスペースを有効に活用して、回路基板面上で発生する熱を速やかに放散させることのできる放熱パターンを備えた回路基板を提供すること、及び多くの部材を必要とせず、製造が容易で、かつコスト面でも優れた回路基板を提供すること。【解決手段】絶縁体材料よりなる基体面上に薄膜導体からなる配線パターン形成してなる回路基板であって、前記配線パターンは、少なくとも信号パターンと電源パターンとを備え、かつ前記信号パターンと電源パターンとを除く当該面上の残余領域に前記電源パターンと導通する放熱パターンを薄膜導体により形成するようにした。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁体材料よりなる基体面上に薄膜導体からなる配線パターン形成してなる回路基板であって、前記配線パターンは、少なくとも信号パターンと電源パターンとを備え、かつ前記信号パターンと電源パターンとを除く当該面上の残余領域に前記電源パターンと導通する放熱パターンを薄膜導体により形成したことを特徴とする回路基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 , H05K 7/20

FI (3件)：

H05K1/02 Q , H05K7/20 C , H05K1/02 N

Fターム (9件)：

5E322AA11 , 5E322AB11 , 5E322FA04 , 5E338AA03 , 5E338CC01 , 5E338CC04 , 5E338CC08 , 5E338CD23 , 5E338EE02

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開平3-132059
特開平3-178193
配線基板及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-289220 出願人：株式会社東芝

全件表示

審査官引用 (4件)

特開平3-132059
特開平3-178193
配線基板及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-289220 出願人：株式会社東芝

全件表示

前のページに戻る