特許

J-GLOBAL ID：201003079085900686

硬化性樹脂組成物、その硬化物からなる封止材および充填剤

発明者： 松村 一成 ,  小倉 邦義 ,  安斉 竜一 ,  野上 弘之
出願人/特許権者： 三菱レイヨン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-032647
公開番号（公開出願番号）：特開2010-189471
出願日： 2009年02月16日
公開日（公表日）： 2010年09月02日
要約：

【課題】 発光ダイオード用封止材や有機ELパネル用充填剤に好適な、光学的透明性、耐熱性に優れ、低硬化収縮率、低弾性率、低吸水率を有する硬化物を得ることができる硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 ポリブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、及び脂環式(メタ)アクリレートを含有する発光ダイオード封止材用硬化性樹脂組成物;ポリブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、及び脂環式(メタ)アクリレートを含有する有機ELパネル充填剤用硬化性樹脂組成物;脂環式(メタ)アクリレートはイソボルニル(メタ)アクリレート、またはフェンチル(メタ)アクリレートが好ましい。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ポリブチレングリコールジ(メタ)アクリレート(A)、及び脂環式(メタ)アクリレート(B)を含有する発光ダイオード封止材用硬化性樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08F 220/28 ,  C08F 220/12 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05B 33/04 ,  H01L 51/50 ,  H01L 33/52

FI (6件)：

C08F220/28 ,  C08F220/12 ,  H01L23/30 E ,  H05B33/04 ,  H05B33/14 A ,  H01L33/00 420

Fターム (30件)：

3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107CC22 ,  3K107CC23 ,  3K107CC24 ,  3K107EE49 ,  3K107EE55 ,  4J100AL08Q ,  4J100AL66P ,  4J100BA08P ,  4J100BC03Q ,  4J100BC04Q ,  4J100BC07Q ,  4J100BC08Q ,  4J100BC09Q ,  4J100CA04 ,  4J100JA43 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA02 ,  4M109EA11 ,  4M109EB02 ,  4M109EC01 ,  4M109EC04 ,  4M109EC05 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA26 ,  5F041DA46 ,  5F041DB09