特許
J-GLOBAL ID：201003079247257391

エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、多層プリント配線板、及び半導体装置

発明者：
木村 道生

木村 道生 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-151517
公開番号（公開出願番号）：特開2010-031263
出願日： 2009年06月25日
公開日（公表日）： 2010年02月12日
要約：
【課題】低熱線膨張率であり、流動性に優れるエポキシ樹脂組成物、スジムラ等外観不良のないプリプレグ、成形性、加工性に優れる積層板、耐半田性に優れる多層プリント配線板、及び信頼性に優れる半導体装置を提供する。【解決手段】(A)下記一般式(1)で表される構造を有するエポキシ樹脂、(B)水酸化アルミニウムおよび(C)シアネート樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。[式中Xは水素、またはエポキシ基(グリシジルエーテル基)を、R1およびR2は、水素、炭化水素の中から選択される1種を表す。]【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)下記一般式(1)で表される構造を有するエポキシ樹脂、(B)水酸化アルミニウムおよび(C)シアネート樹脂を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (10件)：
C08L 63/04 ,  C08L 79/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/00 ,  C08K 5/50 ,  C08J 5/24 ,  B32B 15/08 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46 ,  B32B 15/092
FI (10件)：
C08L63/04 ,  C08L79/00 Z ,  C08K3/22 ,  C08K5/00 ,  C08K5/50 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 J ,  H05K1/03 610L ,  H05K3/46 T ,  B32B15/08 S
Fターム (46件)：
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD15 ,  4F072AD45 ,  4F072AE02 ,  4F072AE07 ,  4F072AF03 ,  4F072AF06 ,  4F072AF11 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AH21 ,  4F072AK05 ,  4F072AL13 ,  4F100AA17A ,  4F100AA19A ,  4F100AB01B ,  4F100AB33B ,  4F100AK33A ,  4F100AK51A ,  4F100AK53A ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100EH46A ,  4F100GB43 ,  4J002CD06W ,  4J002CM02X ,  4J002DE077 ,  4J002DE146 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ047 ,  4J002EW178 ,  4J002FD017 ,  4J002FD136 ,  4J002FD158 ,  4J002GQ05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA22 ,  5E346CC09 ,  5E346EE09 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH16
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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