特許
J-GLOBAL ID：201003079465291364

配線回路基板およびその製造方法

発明者：
石井 淳

石井 淳 について

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内藤 俊樹

内藤 俊樹 について

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本上 満

本上 満 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 福島 祥人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-236231
公開番号（公開出願番号）：特開2010-135754
出願日： 2009年10月13日
公開日（公表日）： 2010年06月17日
要約：
【課題】配線パターンの特性インピーダンスが低減された配線回路基板およびその製造方法を提供することである。【解決手段】サスペンション本体部10の領域RG1上を通って延びるように書込用配線パターンW2の線路LB5が配置され、線路LB5の両側に書込用配線パターンW1の線路LA3の端部および線路LA5の端部が配置される。線路LA3の端部および線路LA5の端部には、円形の接続部G1,G2がそれぞれ設けられる。また、接続部G1,G2の下方におけるベース絶縁層41の部分に、貫通孔H11,H12がそれぞれ形成される。接続部G1は、貫通孔H11内においてサスペンション本体部10の領域R1に接触し、接続部G2は、貫通孔H12内においてサスペンション本体部10の領域RG1に接触する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
絶縁層と、 前記絶縁層の一面に形成され、信号線路対を構成する第1および第2の配線パターンと、 前記絶縁層の他面に設けられる第1の接続層とを備え、 前記第1の配線パターンは、第1および第2の線路を有し、 前記第2の配線パターンは、第3および第4の線路を有し、 前記第1および第2の線路の一端部側が互いに電気的に接続されるとともに、前記第1および第2の線路の他端部側が互いに電気的に接続され、 前記第3および第4の線路の一端部側が互いに電気的に接続されるとともに、前記第3および第4の線路の他端部側が互いに電気的に接続され、 前記第1の配線パターンの前記第1および第2の線路と前記第2の配線パターンの前記第3および第4の線路とが交互に配列され、 前記第1の配線パターンの前記第1または第2の線路と前記第2の配線パターンの前記第3または第4の線路とが交差する第1の交差領域と、 前記第1の配線パターンの前記第1または第2の線路と前記第2の配線パターンの前記第3または第4の線路とが交差する第2の交差領域とが設けられ、 前記第1の交差領域に配置される前記第1の配線パターンの前記第1または第2の線路の部分が分断され、前記第1の交差領域に配置される前記第2の配線パターンの前記第3または第4の線路の部分が前記絶縁層上で前記分断された第1の配線パターンの前記第1または第2の線路の部分の間を通るように配置され、 前記絶縁層は、前記第1の交差領域において第1および第2の貫通孔を有し、前記分断された第1の配線パターンの前記第1または第2の線路の部分の一方は、前記第1の貫通孔を通して前記第1の接続層に電気的に接続され、前記分断された第1の配線パターンの前記第1または第2の線路の部分の他方は、前記第2の貫通孔を通して前記第1の接続層に電気的に接続されることを特徴とする配線回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02 ,  G11B 5/60 ,  G11B 21/21
FI (3件)：
H05K1/02 P ,  G11B5/60 P ,  G11B21/21 C
Fターム (15件)：
5D042AA07 ,  5D042NA02 ,  5D042TA07 ,  5D059AA01 ,  5D059BA01 ,  5D059CA11 ,  5D059DA11 ,  5D059DA36 ,  5E338AA03 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338CC01 ,  5E338CD13 ,  5E338EE11 ,  5E338EE60
引用特許：
審査官引用 (8件)
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