特許
J-GLOBAL ID：201003079886091828
電子機器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
恩田 博宣
, 恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-264388
公開番号（公開出願番号）：特開2010-093202
出願日： 2008年10月10日
公開日（公表日）： 2010年04月22日
要約：
【課題】発熱するコイル、コンデンサの放熱性に優れた電子機器を提供する。【解決手段】ハウジング10は、冷媒通路12を有する。カバー20は、ハウジング10に取り付けられ、ハウジング10との間に部品収容空間S1が形成されている。部品収容空間S1においてアルミベース50がカバー20に固定されるとともにハウジング10に当接している。部品収容空間S1においてコイルコンデンサモジュール60がアルミベース50上に設けられている。部品収容空間S1においてアルミベース50上にパワー半導体モジュール70が設けられるとともにアルミベース50上に回路基板80が設けられている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
冷媒通路を有するハウジングと、
前記ハウジングに取り付けられ、前記ハウジングとの間に部品収容空間が形成されるカバーと、
前記部品収容空間において前記カバーに固定されるとともに前記ハウジングに当接する熱伝導部材と、
前記部品収容空間において前記熱伝導部材上に設けられたコイルと、
前記部品収容空間において前記熱伝導部材上に設けられたコンデンサと、
を備えたことを特徴とする電子機器。
IPC (4件)：
H05K 7/20
, H02M 7/48
, F04B 39/00
, F04B 39/06
H05K7/20 M
, H02M7/48 Z
, F04B39/00 106Z
, F04B39/06 F
3H003AC03
, 3H003BE02
, 3H003CF01
, 5E322DA04
, 5E322EA10
, 5E322FA01
, 5E322FA04
, 5H007CB02
, 5H007CB05
, 5H007HA02
, 5H007HA03
, 5H007HA05
