特許
J-GLOBAL ID：201003080635789646
ボイラシステム
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
丸岡 裕作
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-076874
公開番号（公開出願番号）：特開2010-230230
出願日： 2009年03月26日
公開日（公表日）： 2010年10月14日
要約：
【課題】 ボイラ装置の蒸気をその使用蒸気量をできるだけ少なく利用して木質チップを乾燥することができるようにし、本来の熱源として使用したい蒸気量を確保できるようにし、少ない蒸気量の使用であっても乾燥能力の向上を図り、燃焼性の向上を図る。【解決手段】 供給装置1から所定量供給される木質チップWを乾燥させながら搬送する乾燥搬送装置30と、乾燥搬送装置30からの木質チップWを燃焼し燃焼ガスと水との熱交換により蒸気を生成するボイラ装置60とを備え、乾燥搬送装置30を、内側にコンベアによる木質チップWの搬送空間Eを形成する筒状の外郭33を備えて構成し、外郭33に蒸気流通空間Sを設け、この蒸気流通空間Sにボイラ装置60で生成された蒸気の一部を送給する蒸気送給管路47を配管し、外郭33の搬送空間E内にボイラ装置60から排気される排気ガスの一部を送給する排気ガス送給管路50を配管した。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
木質チップを所定量供給する供給装置と、該供給装置で供給された木質チップを乾燥させながら搬送する乾燥搬送装置と、該乾燥搬送装置によって搬送された木質チップを燃焼し該燃焼により得られる燃焼ガスと水との熱交換により蒸気を生成するとともに該熱交換後の燃焼ガスを排気ガスとして排気するボイラ装置とを備えたボイラシステムにおいて、
上記乾燥搬送装置を、一端部側に上記供給装置から供給される木質チップを受け入れる受入口を有し他端部側に木質チップを排出する排出口を有するとともに内側に木質チップの搬送空間を形成する筒状の外郭と、該外郭で形成された搬送空間内に設けられ受入口で受け入れた木質チップを排出口に向けて搬送するコンベアと、該コンベアを駆動するコンベア駆動部とを備えて構成し、
上記外郭を筒状の外壁及び該外壁の内側に設けられ該外壁との間に蒸気が流通可能な蒸気流通空間を形成する筒状の内壁を備えて構成し、上記外郭に蒸気流通空間に蒸気を流入させる蒸気流入口及び蒸気を流出させる蒸気流出口を設け、上記蒸気流入口に上記ボイラ装置で生成された蒸気の一部を上記蒸気流通空間内に送給する蒸気送給管路を配管し、上記外郭に搬送空間内に排気ガスを流入させるガス流入口及び排気ガスを流出させるガス流出口を設け、上記ガス流入口に上記ボイラ装置から排気される排気ガスの一部もしくは全部を上記搬送空間内に送給する排気ガス送給管路を配管したことを特徴とするボイラシステム。
IPC (4件)：
F23B 90/00
, F22B 19/00
, F23K 3/02
, F22B 1/18
F23B7/00 301
, F22B19/00
, F23K3/02 Z
, F22B1/18 J
3K046AA07
, 3K046AB02
, 3K046AC01
, 3K046AD09
, 3K046CA03
, 3K046FA06
