特許

J-GLOBAL ID：201003080641486353

成膜方法及び成膜装置

発明者： 二木 昌次 ,  大久保 和彦
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (2件)： 辻川 典範 ,  山本 正緒
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-176357
公開番号（公開出願番号）：特開2010-053447
出願日： 2009年07月29日
公開日（公表日）： 2010年03月11日
要約：

【課題】 両面積層基板の生産効率を低下させることなく、第1の金属膜の表面と第2の金属膜の表面とがくっつく不具合や、しわが生じる不具合等を防ぐことができる成膜方法を提案する。【解決手段】 減圧雰囲気下においてロール・ツー・ロールで搬送される有機樹脂フィルムFの両面に金属膜を成膜する両面積層基板の成膜方法であって、有機樹脂フィルムFの一方の面に乾式めっき法である成膜手段13a、13bにより第1の金属膜を成膜し、この第1の金属膜の表面に乾式表面処理手段11により酸化膜を形成した後、有機樹脂フィルムFの他方の面に乾式めっき法である成膜手段13a、13bにより第2の金属膜を成膜する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

減圧雰囲気下においてロール・ツー・ロールで搬送される有機樹脂フィルムの両面に金属膜を成膜する両面積層基板の成膜方法であって、前記有機樹脂フィルムの一方の面に乾式めっき法により第1の金属膜を成膜し、前記第1の金属膜の表面に乾式表面処理により酸化膜を形成した後、前記有機樹脂フィルムの他方の面に乾式めっき法により第2の金属膜を成膜することを特徴とする成膜方法。

IPC (1件)：

C23C 14/56

FI (1件)：

C23C14/56 E

Fターム (15件)：

4K029AA11 ,  4K029AA25 ,  4K029BA08 ,  4K029BA25 ,  4K029BA43 ,  4K029BB02 ,  4K029BB04 ,  4K029BD00 ,  4K029CA05 ,  4K029CA06 ,  4K029DC39 ,  4K029FA01 ,  4K029GA00 ,  4K029GA02 ,  4K029KA01