特許

J-GLOBAL ID：201003081690896768

有機EL装置、電子機器

発明者： 行田 幸三
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-088674
公開番号（公開出願番号）：特開2010-244694
出願日： 2009年04月01日
公開日（公表日）： 2010年10月28日
要約：

【課題】機械的強度が強く、電気的特性に優れた有機EL装置を提供する。【解決手段】本発明の有機EL装置1は、第1基材10Aと、第1基材10A上に設けられた回路層64と、回路層64上に設けられた複数の有機EL素子60と、複数の有機EL素子60を封止する薄膜封止層66と、を有する第1基板10を備えた有機ELパネル2を有し、回路層64は、複数の有機EL素子60と接続された複数の駆動素子15を含み、薄膜封止層66は、回路層64上に形成された樹脂層68と、樹脂層68の上方を覆って回路層64と接触する無機ガスバリア層69と、を含み、第1基材10Aはガラス基板で構成されており、第1基材10Aの厚みが20μm以上50μm以下である。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

第1基材と、前記第1基材上に設けられた回路層と、前記回路層上に設けられた複数の有機EL素子と、前記複数の有機EL素子を封止する薄膜封止層と、を有する第1基板を備えた有機ELパネルを有し、 前記回路層は、前記複数の有機EL素子と接続された複数の駆動素子を含み、 前記薄膜封止層は、前記回路層上に形成された樹脂層と、前記樹脂層の上方を覆って前記回路層と接触する無機ガスバリア層と、を含み、 前記第1基材はガラス基板で構成されており、前記第1基材の厚みが20μm以上50μm以下であることを特徴とする有機EL装置。

IPC (3件)：

H05B 33/04 ,  H01L 51/50 ,  H05B 33/02

FI (3件)：

H05B33/04 ,  H05B33/14 A ,  H05B33/02

Fターム (21件)：

3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107BB02 ,  3K107BB04 ,  3K107BB08 ,  3K107CC21 ,  3K107CC23 ,  3K107CC24 ,  3K107CC43 ,  3K107DD12 ,  3K107DD17 ,  3K107EE03 ,  3K107EE41 ,  3K107EE42 ,  3K107EE43 ,  3K107EE45 ,  3K107EE46 ,  3K107EE48 ,  3K107EE49 ,  3K107EE50 ,  3K107FF15