特許
J-GLOBAL ID：201003081718917146
基板処理装置および基板処理システム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
杉谷 勉
, 戸高 弘幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-161809
公開番号（公開出願番号）：特開2010-003905
出願日： 2008年06月20日
公開日（公表日）： 2010年01月07日
要約：
【課題】基板に形成するパターンの線幅を精度よく制御することができる基板処理装置および基板処理システムを提供する。【解決手段】塗布処理ユニットSCと露光機16と露光後熱処理ユニットと現像処理ユニットSDとエッチング部17とにおける各処理を行い、基板Wにパターンを形成する。線幅測定ユニット31は、基板Wに形成されたパターンの線幅を測定する。制御部は線幅測定ユニット31の測定結果に基づいて、露光後熱処理ユニットの処理条件を調整する。よって、基板Wに形成させるパターンの線幅を精度よく制御することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板に処理を行う基板処理装置において、
基板にレジスト膜材料を塗付する塗布処理ユニットと、
レジスト膜が形成された基板を露光する露光機と、
露光された基板に露光後熱処理(PEB:Post Exposure Bake)を行う露光後熱処理ユニットと、
露光後熱処理が行われた基板を現像する現像処理ユニットと、
現像された基板をエッチングするエッチング処理ユニットと、
エッチングされた基板に形成されているパターンの線幅を測定する測定ユニットと、
測定ユニットの測定結果に基づいて、塗布処理ユニット、露光機、露光後熱処理ユニットおよび現像処理ユニットの少なくともいずれかの処理条件を調整する制御部と、
を備えていることを特徴とする基板処理装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
5F046AA17
, 5F046AA18
, 5F046DA02
, 5F046JA22
, 5F046KA10
