特許
J-GLOBAL ID：201003082039148407
表面実装用のデバイス
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
今井 彰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-121303
公開番号（公開出願番号）：特開2010-272591
出願日： 2009年05月19日
公開日（公表日）： 2010年12月02日
要約：
【課題】低ESLの表面実装型のコンデンサーデバイスを提供する。【解決手段】基板10と、基板の搭載側の面に搭載されたコンデンサー素子とを有し、外装用の樹脂により基板10およびコンデンサー素子を含めて一体に成形された表面実装用のデバイス1を提供する。このデバイス1は、コンデンサー素子の陽極に電気的に接続された陽極端子51と、コンデンサー素子の陰極に電気的に接続された陰極端子52とを有し、陽極端子51および陰極端子52がデバイス1の実装面2の全周13にわたり近接配置されている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基板と、前記基板の搭載側の面に搭載されたコンデンサー素子とを有し、外装用の樹脂により前記基板および前記コンデンサー素子を含めて一体に成形された表面実装用のデバイスであって、
前記コンデンサー素子の第1の電極に電気的に接続された第1の端子電極と、
前記コンデンサー素子の第2の電極に電気的に接続された第2の端子電極とを有し、
前記第1の端子電極および前記第2の端子電極が当該デバイスの実装面の全周にわたり近接配置されている、デバイス。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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