特許
J-GLOBAL ID:201003082402406677
ニッケル-銅合金粉末およびその製法、導体ペースト、ならびに電子部品
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-247505
公開番号(公開出願番号):特開2010-077501
出願日: 2008年09月26日
公開日(公表日): 2010年04月08日
要約:
【課題】 超微粒のニッケル-銅合金粉末と、このような超微粒の合金粉末を大量に生産するための製法を提供することを目的とするものであり、また、こうして得られた超微粒のニッケル-銅合金粉末を導体ペーストに用いて、絶縁体の表面に薄層の導体膜を有し、デラミネーション等の発生を抑制できる電子部品を提供する。【解決手段】 ニッケルと銅とを含む合金粉末であって、平均粒径が5〜30nmであり、X線回折パターンにおいて、前記ニッケルと前記銅とからなり六方最密構造(hcp)を有する合金の主ピーク、前記ニッケルの酸化物の主ピークおよび前記銅の酸化物の主ピークのうちの強い方の回折強度が、前記ニッケルと前記銅とからなり立方最密構造(ccp)を有する合金の主ピークの回折強度の10%以下である合金粉末を得、次いで、この合金粉末から導体ペーストを調製し、絶縁体の表面に前記導体ペーストを印刷して焼結体とする電子部品を作製する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
ニッケルと銅とを99質量%以上含有する合金粉末であって、平均粒径が5〜30nmであり、X線回折パターンにおいて、前記ニッケルと前記銅とからなり六方最密構造(hcp)を有する合金の主ピーク、前記ニッケルの酸化物の主ピークおよび前記銅の酸化物の主ピークのうちの最も強い回折強度の割合が、前記ニッケルと前記銅とからなり立方最密構造(ccp)を有する合金の主ピークの回折強度の10%以下であることを特徴とするニッケル-銅合金粉末。
IPC (10件):
B22F 1/00
, B22F 9/24
, C22C 9/06
, C22C 19/03
, H01B 5/00
, H01B 1/02
, H01B 1/22
, H01B 5/14
, H01B 13/00
, H01G 4/12
FI (12件):
B22F1/00 L
, B22F9/24 B
, C22C9/06
, C22C19/03 M
, B22F9/24 C
, B22F1/00 M
, H01B5/00 F
, H01B1/02 A
, H01B1/22 A
, H01B5/14 Z
, H01B13/00 501Z
, H01G4/12 361
Fターム (30件):
4K017AA04
, 4K017BA03
, 4K017BA05
, 4K017DA08
, 4K017EC04
, 4K017FB07
, 4K018AA04
, 4K018AA08
, 4K018BA02
, 4K018BA04
, 4K018BB04
, 4K018BC09
, 4K018BC17
, 4K018BD09
, 4K018JA01
, 4K018KA32
, 5E001AB03
, 5E001AE02
, 5E001AE03
, 5E001AJ01
, 5G301AA08
, 5G301AA14
, 5G301AD06
, 5G301DA06
, 5G301DA10
, 5G301DA42
, 5G301DD01
, 5G307AA08
, 5G307GA07
, 5G307GB02
引用特許: