特許

J-GLOBAL ID：201003083461240355

電子機器用筐体

発明者： 石▲塚▼ 賢伸
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 横山 淳一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-114676
公開番号（公開出願番号）：特開2010-263147
出願日： 2009年05月11日
公開日（公表日）： 2010年11月18日
要約：

【課題】電子機器筐体に用いられるようになっている、軽量・高剛性特性の織布繊維強化樹脂板は、縦糸、横糸の交差によって生じている織布表面の凹凸に起因する樹脂浸透時のヒケと突起によって、樹脂板表面に凹凸の格子状パターンが発生し、従来の様に、その板に単に樹脂板を積層する方法では、例えば、意匠面用部材として適用ができない。【解決手段】少なくとも一部が、織布繊維強化樹脂板と樹脂層とが接着された積層構造の板状部材を用いて作製された電子機器用筐体であって、その板状部材の樹脂層は、ガラスフレークなどの、りん片充填材を含有する粘接着剤と、樹脂フィルムとの積層構造をなしている。こうした積層構造部材は、軽量・高剛性かつ表面が平滑で塗装塗料に対して高密着性を有する。この積層部材を適用した電子機器用筐体は、その部材を、例えば、意匠面用部材として用いることができる。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

少なくとも一部が、織布繊維強化樹脂板と樹脂層とが接着された積層構造の板状部材を用いて作製された電子機器用筐体であって、前記樹脂層は、りん片充填材を含有する粘接着剤と樹脂フィルムとの積層構造を有していることを特徴とする電子機器用筐体。

IPC (2件)：

H05K 5/02 ,  B32B 27/04

FI (2件)：

H05K5/02 J ,  B32B27/04 Z

Fターム (28件)：

4E360AA02 ,  4E360AB02 ,  4E360AB42 ,  4E360AB51 ,  4E360EE03 ,  4E360EE13 ,  4E360EE15 ,  4E360GA11 ,  4E360GB26 ,  4E360GB46 ,  4E360GC06 ,  4E360GC08 ,  4E360GC17 ,  4F100AC05A ,  4F100AC10A ,  4F100AD06A ,  4F100AD11 ,  4F100AG00A ,  4F100AK01B ,  4F100AK27 ,  4F100AK45 ,  4F100AK74 ,  4F100BA03 ,  4F100CB05A ,  4F100DE02A ,  4F100DG12C ,  4F100DH02C ,  4F100JL13A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 繊維強化熱可塑性樹脂張り出しまたは深絞り成形品およびその成形方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-180098   出願人：新日本製鐵株式会社, 三菱油化株式会社
• 特開昭63-121217
  
• 熱硬化性樹脂化粧板及びそれに用いる化粧シート並びに熱硬化性樹脂化粧板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-013621   出願人：大日本印刷株式会社