特許

J-GLOBAL ID：201003083608020844

ポリアミド樹脂およびポリアミド樹脂組成物

発明者： 加藤 公哉 ,  松岡 英夫
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-196454
公開番号（公開出願番号）：特開2010-077420
出願日： 2009年08月27日
公開日（公表日）： 2010年04月08日
要約：

【課題】ペンタメチレンジアミンを主要成分とする高耐熱ポリアミド樹脂およびその組成物を提供する。【解決手段】ペンタメチレンジアミンが25重量%以上含有される脂肪族ジアミンと、テレフタル酸誘導体とイソフタル酸誘導体を必須成分とし、その合計量が65重量%以上含有されるジカルボン酸誘導体を重縮合して得られる、0.01g/mlとした98%硫酸溶液の25°Cにおける相対粘度が1.5〜4.0であるポリアミド樹脂。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ペンタメチレンジアミンをジアミン総重量に対し25重量%以上含有するジアミンならびに、テレフタル酸またはその誘導体およびイソフタル酸またはその誘導体を必須成分とし、これらの合計量をジカルボン酸またはその誘導体総重量に対し65重量%以上含有するジカルボン酸またはその誘導体を重縮合して得られ、これらの化合物に由来するアミド基繰り返し単位からなる化学構造を有し、0.01g/mlとした98%硫酸溶液の25°Cにおける相対粘度が1.5〜4.0であるポリアミド樹脂。

IPC (3件)：

C08G 69/02 ,  C08K 3/00 ,  C08L 77/00

FI (3件)：

C08G69/02 ,  C08K3/00 ,  C08L77/00

Fターム (23件)：

4J001DA01 ,  4J001DB02 ,  4J001DB04 ,  4J001EB36 ,  4J001EB37 ,  4J001EC04 ,  4J001FB06 ,  4J001GA12 ,  4J001JA02 ,  4J001JA04 ,  4J001JA10 ,  4J001JA12 ,  4J001JB02 ,  4J001JB06 ,  4J001JB07 ,  4J002CL031 ,  4J002DL006 ,  4J002FA046 ,  4J002FD016 ,  4J002GK01 ,  4J002GM00 ,  4J002GN00 ,  4J002GQ01