銅/ルテニウム/タンタル基板のCMP

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出願人/特許権者：
代理人 (6件)：青木篤 , 石田敬 , 古賀哲次 , 永坂友康 , 小林良博 , 河野上正晴
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-535365
公開番号（公開出願番号）：特表2010-509755
出願日： 2007年11月01日
公開日（公表日）： 2010年03月25日
要約：

本発明は、基板を研磨するための化学機械研磨組成物を提供する。研磨組成物は、砥材、酸化剤、両親媒性非イオン性界面活性剤、カルシウムイオンまたはマグネシウムイオン、銅の腐食防止剤、及び水を含み、その際、研磨組成物のpHは6〜12である。本発明は、前述の研磨組成物を用いて基板を化学的機械的に研磨する方法をさらに提供する。

請求項（抜粋）：

(a)0.01wt%〜10wt%の砥材、 (b)0.01wt%〜10wt%の酸化剤、 (c)1ppm〜5000ppmの、頭部基及び末端基を含む両親媒性非イオン性界面活性剤、 (d)1ppm〜500ppmのカルシウムイオンまたはマグネシウムイオン、 (e)0.001wt%〜0.5wt%の銅の腐食防止剤、及び (f)水、を含む、pHが6〜12の化学機械研磨組成物。

IPC (3件)：

H01L 21/304 , B24B 37/00 , C09K 3/14

FI (6件)：

H01L21/304 622D , H01L21/304 622X , B24B37/00 H , C09K3/14 550Z , C09K3/14 550C , C09K3/14 550D

Fターム (8件)：

3C058AA07 , 3C058CA05 , 3C058CB01 , 3C058CB07 , 3C058CB10 , 3C058DA02 , 3C058DA12 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (7件)

両親媒性非イオン性界面活性剤を利用したCMP法
公報種別：公表公報出願番号：特願2004-542717 出願人：キャボットマイクロエレクトロニクスコーポレイション
化学的機械的研磨組成物およびその使用方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2006-526345 出願人：キャボットマイクロエレクトロニクスコーポレイション
化学的機械的研磨用スラリー
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-374486 出願人：日本電気株式会社, 東京磁気印刷株式会社

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