金属バンプを備えた半導体パッケージ基板

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (5件)：熊倉禎男 , 大塚文昭 , 西島孝喜 , 須田洋之 , 上杉浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-264355
公開番号（公開出願番号）：特開2010-157693
出願日： 2009年10月29日
公開日（公表日）： 2010年07月15日
要約：

【課題】リフロー工程での熱的なストレスを軽減して信頼性を確保した金属バンプを備えたパッケージ基板を提供する。【解決手段】パッケージ基板200は、基板ベース201と、基板ベース201上に形成された複数の銅から成る金属バンプ225とを備えている。超小型電子ダイがパッケージ基板200に取り付けられる。パッケージ基板200は印刷回路板(PCB)にはんだリフローあるいは異方性導電性フィルム又はペーストにより取り付けることができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

超小型電子ダイに取り付けられるパッケージ基板において、基板ベースと、前記基板ベースの第1面に形成された複数の銅(Cu)バンプと、を備えており、前記第1面の反対側である前記基板の第2面が、超小型電子ダイに取り付けられることになっている、パッケージ基板。

IPC (1件)：

H01L 23/12

FI (2件)：

H01L23/12 501W , H01L23/12 501Z

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