特許
J-GLOBAL ID：201003085320829870
電子部品の装着装置および装着方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人プロスペック特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-031312
公開番号（公開出願番号）：特開2010-186940
出願日： 2009年02月13日
公開日（公表日）： 2010年08月26日
要約：
【課題】 一つのレーザーセンサで基板および電子部品の高さの測定を行うことにより、生産効率を向上させることのできる電子部品の装着装置および方法を提供すること。【解決手段】 小型電子部品B等を、部品吸着ノズル13dとレーザーセンサ17とを備えた移載ヘッド13a等で吸着したのちに基板Aに装着する操作を、小型電子部品B等に関するデータおよび装着高さのデータを含む部品管理プログラムを用いて行うようにした。この方法では、小型電子部品B等の厚みデータから装着高さを決定したのちにレーザーセンサ17で基板Aの表面高さを測定し、その結果と、レーザーセンサ17で基板Aに装着した小型電子部品B等の表面高さを測定することにより検出した小型電子部品B等の厚みとから小型電子部品B等の装着高さを補正する。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
部品供給装置の部品取出し位置に順次供給される複数の電子部品を、部品吸着ノズルとレーザーセンサとを備えた移載ヘッドで吸着したのちに搬送して、設置部に設置された基板の電子部品装着面に装着する電子部品の装着装置であって、
前記電子部品の形状や大きさに関するデータおよび前記部品吸着ノズルが吸着した電子部品を前記基板に装着するために下降するときの各電子部品に応じた装着高さのデータを含む各種のデータを記憶する記憶手段と、
前記レーザーセンサで前記基板の表面高さを測定することにより、前記基板の反り、凹凸を検出する基板測定手段と、
前記部品供給装置から供給される電子部品の厚みデータを前記記憶手段から読み出しその電子部品の厚みから装着高さを決定する装着高さ決定手段と、
前記装着高さ決定手段により決定された装着高さの値を補正する装着高さ補正手段と、
前記装着高さ補正手段により補正された装着高さに基づいて前記基板の電子部品装着面に電子部品を装着する電子部品装着手段と、
前記レーザーセンサで前記装着された電子部品の表面高さを測定することにより、前記装着された電子部品の厚みを検出する装着電子部品測定手段とを備え、
前記装着高さ補正手段による装着高さの値の補正を、前記基板の表面高さの測定結果と、前記基板に装着された電子部品の表面高さの測定結果から求めた装着電子部品の厚みとに基づいて行い、前記基板に装着された電子部品の表面高さの測定結果がまだないときには、前記基板の表面高さの測定結果に基づいて行うことを特徴とする電子部品の装着装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K13/04 M
, H05K13/08 P
5E313AA01
, 5E313AA11
, 5E313AA15
, 5E313CD03
, 5E313CD04
, 5E313CE01
, 5E313DD01
, 5E313DD03
, 5E313DD12
, 5E313DD31
, 5E313EE01
, 5E313EE02
, 5E313EE03
, 5E313EE05
, 5E313EE24
, 5E313EE25
, 5E313FF25
, 5E313FF28
, 5E313FF33
, 5E313FG10
