特許

J-GLOBAL ID：201003085502896875

ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体装置の製造方法

発明者： 神谷 克彦 ,  大竹 宏尚 ,  松村 健 ,  村田 修平
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-301559
公開番号（公開出願番号）：特開2010-129701
出願日： 2008年11月26日
公開日（公表日）： 2010年06月10日
要約：

【課題】 ダイシング時の保持力と、半導体チップの剥離性と、半導体ウェハへの低汚染性とのバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。【解決手段】 ダイシング・ダイボンドフィルムは、基材上に粘着剤層を有するダイシングフィルムと、前記粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルムとを有しており、前記ダイシングフィルムは、粘着剤層が、発泡剤を含有する活性エネルギー線硬化型熱膨張性粘着剤層であり、且つ前記ダイボンドフィルムは、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物により構成されている。前記発泡剤としては熱膨張性微小球が好適である。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基材上に粘着剤層を有するダイシングフィルムと、前記粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルムとを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、 ダイシングフィルムは、粘着剤層が、発泡剤を含有する活性エネルギー線硬化型熱膨張性粘着剤層であり、 ダイボンドフィルムは、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物により構成されていることを特徴とするダイシング・ダイボンドフィルム。

IPC (5件)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/52 ,  C09J 7/02 ,  C09J 163/00 ,  C09J 133/00

FI (5件)：

H01L21/78 M ,  H01L21/52 E ,  C09J7/02 Z ,  C09J163/00 ,  C09J133/00

Fターム (28件)：

4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AB01 ,  4J004AB05 ,  4J004AB06 ,  4J004AC03 ,  4J004CE01 ,  4J004EA04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF021 ,  4J040DF061 ,  4J040EC001 ,  4J040GA05 ,  4J040GA20 ,  4J040JA09 ,  4J040JA10 ,  4J040JA11 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040KA37 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA42 ,  5F047BA34 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭60-57642号公報
  
• 特開平2-248064号公報
  

審査官引用 (1件)

• 特開平2-248064