特許
J-GLOBAL ID：201003085638132976

熱硬化性シリコーン樹脂用組成物

発明者：
片山 博之

片山 博之 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-050995
公開番号（公開出願番号）：特開2010-202801
出願日： 2009年03月04日
公開日（公表日）： 2010年09月16日
要約：
【課題】光透過性、接着性、耐光性、耐熱性に優れ、かつ、機械的強度が強い熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物を反応させて得られる熱硬化性シリコーン樹脂組成物及びその製造方法、該熱硬化性シリコーン樹脂組成物を含有する光半導体素子封止材料、ならびに、該樹脂組成物又は光半導体素子封止材料で封止された光半導体装置を提供すること。【解決手段】(A)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(B)アルケニル基含有エポキシ化合物、(C)アルケニル基含有環状シロキサン、及び(D)ヒドロシリル化触媒を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(B)アルケニル基含有エポキシ化合物、(C)アルケニル基含有環状シロキサン、及び(D)ヒドロシリル化触媒を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。
IPC (8件)：
C08L 83/05 ,  C08K 5/151 ,  C08K 5/549 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/48 ,  C08L 83/07 ,  C08G 77/38
FI (8件)：
C08L83/05 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/549 ,  H01L23/30 R ,  H01L33/00 N ,  C08L83/07 ,  C08G77/38 ,  H01L23/30 F
Fターム (61件)：
4J002CP041 ,  4J002EL026 ,  4J002EL046 ,  4J002EX057 ,  4J002FD200 ,  4J002FD206 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ05 ,  4J246AA03 ,  4J246AA18 ,  4J246AB01 ,  4J246AB11 ,  4J246BA01X ,  4J246BA010 ,  4J246BB02X ,  4J246BB020 ,  4J246BB021 ,  4J246BB110 ,  4J246BB111 ,  4J246BB113 ,  4J246BB14X ,  4J246BB143 ,  4J246CA01U ,  4J246CA01X ,  4J246CA010 ,  4J246CA21U ,  4J246CA210 ,  4J246CA218 ,  4J246CA24U ,  4J246CA24X ,  4J246CA248 ,  4J246CA33U ,  4J246CA330 ,  4J246CA338 ,  4J246CA34U ,  4J246CA34X ,  4J246CA348 ,  4J246CA67U ,  4J246CA67X ,  4J246CA670 ,  4J246CA68U ,  4J246CA68X ,  4J246CA680 ,  4J246FA221 ,  4J246FA222 ,  4J246FC161 ,  4J246FC162 ,  4J246GC01 ,  4J246GC12 ,  4J246GC22 ,  4J246GC23 ,  4J246GC37 ,  4J246GD05 ,  4J246HA29 ,  4M109EA10 ,  4M109EA11 ,  4M109EC05 ,  4M109GA01 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA45
引用特許：
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM