特許

J-GLOBAL ID：201003085715112185

導電性材料を用いた電子デバイスへの電気素子のアタッチメント

発明者： キム,タエ,マ
出願人/特許権者： フォームファクター, インコーポレイテッド
代理人 (2件)： 稲葉 良幸 ,  大貫 敏史
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-529380
公開番号（公開出願番号）：特表2010-504531
出願日： 2007年09月20日
公開日（公表日）： 2010年02月12日
要約：

導電性接着材料によって、電気素子を基板に取り付け且つ電気的に接続することができる。導電性接着材料は、電気素子を基板上の端子又は他の導電体に電気的に接続することができる。導電性接着材料は、かかる材料に向けて加熱気体を送るか又は基板がその上に配置される支持構造を介してかかる材料を加熱することにより硬化されうる。非導電性接着材料を用いることにより、導電性接着材料より大きい接着強度で、電気素子を基板に取り付けることができる。非導電性接着材料も、かかる材料に向けて加熱気体を送るか又は基板がその上に配置される支持構造を介してかかる材料を加熱することにより硬化されうる。非導電性接着材料は、導電性接着材料を覆うことができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

複数のバネプローブを含むセットが取り付けられるよう構成される基板であって、前記複数のバネプローブを含むセットは、前記複数のバネプローブのコンタクト先端が、複数の被験電子デバイスの複数の端子のうちの一部の端子のプロービングパターンに対応する先端パターンで配置されるように前記基板に取り付けられる、基板と、 前記基板に取り付けられた複数の取り付けバネプローブであって、各取り付けバネプローブは、前記基板に取り付けられ且つ前記基板の端子に電気的に接続される基部、前記基板から離間された前記コンタクト先端、及び、前記基部と前記コンタクト先端との間に延在するバネ本体を含み、前記複数のバネプローブを含むフルセットより少ない、複数の取り付けバネプローブと、 交換用基部、交換用バネ本体、及び、前記先端パターンで配置された交換用コンタクト先端を含む少なくとも1つの交換用バネプローブと、 前記交換用基部及び前記基板の端子上に配置され、前記交換用基部を該端子に電気的に接続させる硬化導電性接着材料と、 を備えるコンタクタ装置。

IPC (6件)：

G01R 1/073 ,  H05K 3/32 ,  H05K 3/22 ,  H05K 3/28 ,  G01R 1/067 ,  H01L 21/66

FI (6件)：

G01R1/073 D ,  H05K3/32 B ,  H05K3/22 A ,  H05K3/28 B ,  G01R1/067 C ,  H01L21/66 B

Fターム (29件)：

2G011AA01 ,  2G011AA16 ,  2G011AB01 ,  2G011AB06 ,  2G011AC21 ,  2G011AE03 ,  2G011AF07 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106BA01 ,  4M106CA01 ,  4M106DD03 ,  4M106DD09 ,  4M106DD10 ,  4M106DD18 ,  5E314BB05 ,  5E314BB09 ,  5E314CC01 ,  5E314DD07 ,  5E314FF01 ,  5E314GG24 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB11 ,  5E319CC61 ,  5E319CD26 ,  5E319GG15 ,  5E343BB72 ,  5E343ER51