特許
J-GLOBAL ID：201003086048053252

RFIDシステム用のチップモジュール

発明者：
マルティン ボーン

マルティン ボーン について


出願人/特許権者：
ビエロマティーク ロイツェ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント カンパニー コマンディートゲゼルシャフト

ビエロマティーク ロイツェ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント カンパニー コマンディートゲゼルシャフト について


代理人 (8件)： 矢野 敏雄 ,  山崎 利臣 ,  久野 琢也 ,  杉本 博司 ,  高橋 佳大 ,  星 公弘 ,  二宮 浩康 ,  アインゼル・フェリックス=ラインハルト
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-523318
公開番号（公開出願番号）：特表2010-538556
出願日： 2008年09月03日
公開日（公表日）： 2010年12月09日
要約：
本発明は、ストリップ状またはアーチ状の支持材料(4)を備えるRFIDシステムのためのチップモジュールであって、前記支持材料(4)の表面には、結合アンテナ(2)、および、該結合アンテナ(2)と電気的に、とりわけガルバニックに接続されたRFIDチップ(3)が配置されており、前記支持材料(3)の裏面には、接着層(9)が設けられている形式のチップモジュールに関する。前記結合アンテナ(2)は、厚さ1μm〜20μm、とりわけ3μm〜12μmのアルミニウム層(7)から形成されている。
請求項（抜粋）：
ストリップ状またはアーチ状の支持材料(4)を備えるRFIDシステムのためのチップモジュールであって、 前記支持材料(4)の表面には、結合アンテナ(2)、および、該結合アンテナ(2)と電気的に、とりわけガルバニックに接続されたRFIDチップ(3)が配置されており、 前記支持材料(3)の裏面には、接着層(9)が設けられている、 形式のチップモジュールにおいて、 前記結合アンテナ(2)は、厚さ1μm〜20μm、とりわけ3μm〜12μmのアルミニウム層(7)から形成されている、 ことを特徴とするチップモジュール。
IPC (4件)：
H01Q 1/38 ,  H01Q 9/28 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077
FI (4件)：
H01Q1/38 ,  H01Q9/28 ,  G06K19/00 H ,  G06K19/00 K
Fターム (9件)：
5B035BA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5J046AA12 ,  5J046AB07 ,  5J046AB11 ,  5J046PA07
引用特許：
出願人引用 (9件)
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM