特許

J-GLOBAL ID：201003086100587201

電気化学デバイス用ガス拡散層の製造方法及びそれに使用される混合体

発明者： 瀧澤 修一 ,  高木 裕登
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (3件)： 森 幸一 ,  逢坂 宏 ,  松村 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-016533
公開番号（公開出願番号）：特開2010-176948
出願日： 2009年01月28日
公開日（公表日）： 2010年08月12日
要約：

【課題】ガス拡散性及び導電性が良好な電気化学デバイス用ガス拡散層の製造方法及びそれに使用される混合体を提供すること。【解決手段】PTFE粒子と界面活性剤を水に分散させた分散液を調製する第1工程と、粒径が10μm以上、30μm以下、タップ密度が1.15g/cm3以上、1.50g/cm3以下である炭素粒子と上記分散液を混練りして粘土状の混合物を調製する第2工程と、金属製メッシュに上記混合物を保持させた薄板状の成型体を形成する第3工程と、この成型体を130°C以上、180°C以下の温度で加熱し水を蒸発させ成型体を乾燥させる第4工程と、乾燥された成型体を320°C以上、360°C以下の温度で加熱して界面活性剤を分解させる第5工程を有し、25mLの空気の透気度が14sec/cm2以上、70sec/cm2以下である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

撥水性樹脂粒子と界面活性剤を水に分散させた分散液を調製する第1工程と、 粒径が10μm以上、30μm以下、タップ密度が1.15g/cm3以上、1.5 0g/cm3以下である炭素粒子と前記分散液を混練りした混合物を調製する第2工程 と、 前記混合物を薄板状とした成型体を形成する第3工程と、 前記成型体を加熱し前記水を蒸発させ前記成型体を乾燥させる第4工程と、 乾燥された前記成型体を加熱して前記界面活性剤を分解させる第5工程と を有する、電気化学デバイス用ガス拡散層の製造方法。

IPC (3件)：

H01M 4/86 ,  H01M 4/88 ,  C01B 31/02

FI (3件)：

H01M4/86 H ,  H01M4/88 H ,  C01B31/02 101A

Fターム (44件)：

4G146AA01 ,  4G146AB05 ,  4G146AC02A ,  4G146AC02B ,  4G146AC22A ,  4G146AC22B ,  4G146AD17 ,  4G146AD24 ,  4G146AD40 ,  4G146CB02 ,  4G146CB10 ,  4G146CB11 ,  4G146CB19 ,  4G146CB35 ,  5H018AA06 ,  5H018AA10 ,  5H018BB12 ,  5H018DD01 ,  5H018EE02 ,  5H018EE17 ,  5H018EE19 ,  5H018HH00 ,  5H018HH08 ,  5H026AA06 ,  5H026BB08 ,  5H026CX01 ,  5H026EE02 ,  5H026EE18 ,  5H026EE19 ,  5H026HH00 ,  5H026HH01 ,  5H026HH08 ,  5H026HH10 ,  5H032AA01 ,  5H032AS12 ,  5H032BB02 ,  5H032BB10 ,  5H032CC11 ,  5H032EE01 ,  5H032EE04 ,  5H032EE05 ,  5H032EE13 ,  5H032HH00 ,  5H032HH06