特許
J-GLOBAL ID：201003087242959064
ポリイミド系樹脂多孔フィルム又は被膜、及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 幸久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-005169
公開番号（公開出願番号）：特開2010-163498
出願日： 2009年01月13日
公開日（公表日）： 2010年07月29日
要約：
【課題】 厚みが薄く、薄くても多数の空孔を有し、空孔率が高く、水に対する接触角の大きいポリイミド系樹脂多孔フィルム又は被膜を提供する。【解決手段】 本発明のポリイミド系樹脂多孔フィルム又は被膜は、環状エーテル(A)を30〜99重量%、ポリイミド系樹脂の非溶剤であり且つ環状エーテル(A)より沸点の高い環状アルコール(B)を1〜40重量%含有する有機溶剤混合液と、該有機溶剤混合液100重量部に対して1〜20重量部のポリイミド系樹脂を含むポリマー溶液をフィルム状に流延するか又は基材に塗布した後、加熱により有機溶剤を除去して得られる、空孔率が20〜80%、フィルム又は被膜断面の孔の平均孔径が0.1〜10μm、厚みが前記平均孔径の2倍以上で且つ1〜100μm、水に対する接触角が65°以上である。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
環状エーテル(A)を30〜99重量%、ポリイミド系樹脂の非溶剤であり且つ環状エーテル(A)より沸点の高い環状アルコール(B)を1〜40重量%含有する有機溶剤混合液と、該有機溶剤混合液100重量部に対して1〜20重量部のポリイミド系樹脂を含むポリマー溶液をフィルム状に流延するか又は基材に塗布した後、有機溶剤を乾燥除去して得られる、空孔率が20〜80%、フィルム又は被膜断面の孔の平均孔径が0.1〜10μm、厚みが前記平均孔径の2倍以上で且つ1〜100μm、水に対する接触角が65°以上であるポリイミド系樹脂多孔フィルム又は被膜。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (11件)：
4F074AA74
, 4F074CB34
, 4F074CB37
, 4F074CB44
, 4F074CB47
, 4F074CC28Y
, 4F074CC29Y
, 4F074CC32X
, 4F074DA02
, 4F074DA03
, 4F074DA23
