特許

J-GLOBAL ID：201003087567557728

光学素子パッケージの製造方法

発明者： 深澤 博之 ,  姫野 定
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-012550
公開番号（公開出願番号）：特開2010-171218
出願日： 2009年01月23日
公開日（公表日）： 2010年08月05日
要約：

【課題】配列実装された複数の光学素子に対応するレンズ樹脂を、短時間かつ高精度に形成することが可能な光学素子パッケージの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】底部に光学素子13を実装してなる複数の凹部11aが配列された板状の構造体17を形成する。構造体17を収納した金型21のキャビティ21a内に、キャビティ21aの一辺方向から未硬化の樹脂23を注入充填する。樹脂23を硬化させることにより構造体17の凹部11aを埋め込むレンズ樹脂を形成する。キャビティ21aは、構造体17とキャビティ21aの天面との最小間隔L1と、キャビティ21a内への樹脂23の注入方向と平行な部分における構造体17とキャビティ21aの内側壁との側壁間隔L2とが、L1>L2となるように構成されている。【選択図】図5-2

請求項（抜粋）：

底部に光学素子を実装してなる複数の凹部が配列された板状の構造体を形成する工程と、 前記構造体を収納した金型のキャビティ内に当該キャビティの一辺方向から未硬化の樹脂を注入充填する工程と、 前記未硬化の樹脂を硬化させることにより前記構造体の凹部を埋め込む樹脂を形成する工程とを行ない、 前記キャビティは、 前記構造体と当該キャビティの天面との最小間隔L1と、当該キャビティ内への前記未硬化の樹脂の注入方向と平行な部分における当該構造体と当該キャビティの内側壁との側壁間隔L2が、L1>L2となるように構成されている 光学素子パッケージの製造方法。

IPC (2件)：

H01L 33/48 ,  G02B 3/00

FI (2件)：

H01L33/00 N ,  G02B3/00 Z

Fターム (9件)：

5F041AA06 ,  5F041AA41 ,  5F041AA42 ,  5F041DA07 ,  5F041DA17 ,  5F041DA43 ,  5F041DA57 ,  5F041DA59 ,  5F041DA92